nybjtp

6 rétegű HDI rugalmas PCB ipari vezérlő érzékelőkhöz

6 rétegű HDI flexibilis PCB ipari vezérlő érzékelőkhöz-ház

Műszaki követelmények
Termék típusa Több HDI rugalmas NYÁK kártya
A réteg száma 6 réteg
Sorszélesség és sortávolság 0,05/0,05 mm
Deszka vastagsága 0,2 mm
Rézvastagság 12um
Minimális rekesznyílás 0,1 mm
Lángálló 94V0
Felületkezelés Merítési arany
Forrasztómaszk színe Sárga
Merevség Acéllemez, FR4
Alkalmazás Ipari ellenőrzés
Alkalmazási eszköz Érzékelő
A Capel a 6 rétegű HDI rugalmas PCB-k gyártására összpontosít ipari vezérlési alkalmazásokhoz, különösen az érzékelő eszközökhöz való használatra.
A Capel a 6 rétegű HDI rugalmas PCB-k gyártására összpontosít ipari vezérlési alkalmazásokhoz, különösen az érzékelő eszközökhöz való használatra.

Esetelemzés

A Capel egy nyomtatott áramköri lapokra (PCB-kre) szakosodott gyártó cég. Számos szolgáltatást kínálnak, beleértve a PCB-gyártást, a PCB-gyártást és -szerelést, valamint a HDI-t

PCB prototípus készítés, gyorsan forgatható merev flex NYÁK, kulcsrakész PCB összeszerelés és flex áramkör gyártás. Ebben az esetben a Capel a 6 rétegű HDI rugalmas PCB-k gyártására összpontosít

ipari vezérlési alkalmazásokhoz, különösen érzékelő eszközökhöz való használatra.

 

Az egyes termékparaméterek műszaki innovációs pontjai a következők:

Sorszélesség és sortávolság:
A NYÁK vonalszélessége és sortávolsága 0,05/0,05 mm. Ez jelentős innovációt jelent az iparág számára, mivel lehetővé teszi a nagy sűrűségű áramkörök és elektronikus eszközök miniatürizálását. Lehetővé teszi a nyomtatott áramköri lapok számára, hogy bonyolultabb áramkör-terveket is alkalmazzanak, és javítja az általános teljesítményt.
A tábla vastagsága:
A lemez vastagsága 0,2 mm. Ez az alacsony profil biztosítja a rugalmas nyomtatott áramköri lapokhoz szükséges rugalmasságot, így alkalmassá teszi az olyan alkalmazásokhoz, ahol a nyomtatott áramköri lapokat hajlítani vagy hajtogatni kell. A vékonyság is hozzájárul a termék általános könnyű kialakításához. Rézvastagság: A réz vastagsága 12um. Ez a vékony rézréteg egy innovatív tulajdonság, amely jobb hőelvezetést és alacsonyabb ellenállást tesz lehetővé, javítva a jel integritását és teljesítményét.
Minimális rekesznyílás:
A minimális rekesznyílás 0,1 mm. Ez a kis rekesznyílás lehetővé teszi finom osztású kialakítások létrehozását, és megkönnyíti a mikrokomponensek PCB-re történő felszerelését. Nagyobb csomagolási sűrűséget és jobb funkcionalitást tesz lehetővé.
Égésgátló:
A PCB égésgátló besorolása 94V0, ami magas szintű iparági szabvány. Ez biztosítja a PCB biztonságát és megbízhatóságát, különösen azokban az alkalmazásokban, ahol tűzveszély állhat fenn.
Felületkezelés:
A PCB aranyba merülve vékony és egyenletes arany bevonatot biztosít a szabaddá tett rézfelületen. Ez a felületkezelés kiváló forraszthatóságot, korrózióállóságot és lapos forrasztómaszk felületet biztosít.
Forrasztómaszk színe:
A Capel sárga forrasztómaszk színválasztékot kínál, amely nemcsak látványos felületet biztosít, hanem javítja a kontrasztot is, jobb láthatóságot biztosítva az összeszerelési folyamat vagy az azt követő ellenőrzés során.
Merevség:
A PCB-t acéllemezzel és FR4 anyaggal tervezték a merev kombináció érdekében. Ez rugalmasságot tesz lehetővé a rugalmas NYÁK-részekben, de merevséget biztosít azokon a területeken, amelyek további támogatást igényelnek. Ez az innovatív kialakítás biztosítja, hogy a nyomtatott áramköri lap ellenálljon a hajlításnak és az összehajtásnak anélkül, hogy a működését befolyásolná

Az ipar és a berendezésfejlesztés műszaki problémáinak megoldása tekintetében a Capel a következő szempontokat veszi figyelembe:

Továbbfejlesztett hőkezelés:
Mivel az elektronikus eszközök egyre bonyolultabbak és egyre miniatürizálódnak, a jobb hőkezelés kritikus fontosságú. A Capel az innovatív megoldások kifejlesztésére összpontosíthat a PCB-k által termelt hő hatékony elvezetésére, például hűtőbordák vagy fejlettebb, jobb hővezető képességű anyagok felhasználására.
Továbbfejlesztett jelintegritás:
Ahogy a nagysebességű és nagyfrekvenciás alkalmazások iránti igények nőnek, egyre jobb jelintegritásra van szükség. A Capel kutatásba és fejlesztésbe fektethet be a jelveszteség és a zaj minimalizálása érdekében, például fejlett jelintegritás-szimulációs eszközök és technikák felhasználásával.
Fejlett rugalmas PCB gyártási technológia:
A rugalmas PCB egyedülálló előnyökkel rendelkezik a rugalmasság és a kompaktság terén. A Capel olyan fejlett gyártási technológiákat tud felfedezni, mint például a lézeres feldolgozás, hogy összetett és precíz, rugalmas PCB-terveket állítson elő. Ez előrelépéshez vezethet a miniatürizálásban, megnövekedett áramkörsűrűségben és nagyobb megbízhatóságban.
Fejlett HDI gyártási technológia:
A nagy sűrűségű interconnect (HDI) gyártási technológia lehetővé teszi az elektronikus eszközök miniatürizálását, miközben megbízható teljesítményt biztosít. A Capel befektethet olyan fejlett HDI gyártási technológiákba, mint a lézerfúrás és a szekvenciális felépítés, hogy tovább javítsa a PCB-sűrűséget, a megbízhatóságot és az általános teljesítményt


Feladás időpontja: 2023.09.09
  • Előző:
  • Következő:

  • Vissza