Szenzor ipari vezérlés
Technikai követelmények | ||||||
Terméktípus | Több HDI rugalmas NYÁK kártya | |||||
A réteg száma | 6 réteg | |||||
Sorszélesség és sortávolság | 0,05/0,05 mm | |||||
Deszka vastagsága | 0,2 mm | |||||
Rézvastagság | 12um | |||||
Minimális rekesznyílás | 0,1 mm | |||||
Égésgátló | 94V0 | |||||
Felületkezelés | Merítési arany | |||||
Forrasztómaszk színe | Sárga | |||||
Merevség | Acéllemez, FR4 | |||||
Alkalmazás | Ipari ellenőrzés | |||||
Alkalmazási eszköz | Érzékelő |
![A Capel a 6 rétegű HDI rugalmas PCB-k gyártására összpontosít ipari vezérlési alkalmazásokhoz, különösen az érzékelő eszközökhöz való használatra.](http://www.capelfpc.com/uploads/6-layer-HDI-Flexible-Pcb-Board.jpg)
![A Capel a 6 rétegű HDI rugalmas PCB-k gyártására összpontosít ipari vezérlési alkalmazásokhoz, különösen az érzékelő eszközökhöz való használatra.](http://www.capelfpc.com/uploads/Sensor-Industry-Control.jpg)
Esetelemzés
A Capel egy nyomtatott áramköri lapokra (PCB-kre) szakosodott gyártó cég.Számos szolgáltatást kínálnak, beleértve a PCB-gyártást, a PCB-gyártást és -szerelést, valamint a HDI-t
PCB prototípus készítés, gyorsan forgatható merev flex NYÁK, kulcsrakész PCB összeszerelés és flex áramkör gyártás.Ebben az esetben a Capel a 6 rétegű HDI rugalmas PCB-k gyártására összpontosít
ipari vezérlési alkalmazásokhoz, különösen érzékelő eszközökhöz való használatra.
Az egyes termékparaméterek műszaki innovációs pontjai a következők:
Sorszélesség és sortávolság:
A NYÁK vonalszélessége és sortávolsága 0,05/0,05 mm.Ez jelentős innovációt jelent az iparág számára, mivel lehetővé teszi a nagy sűrűségű áramkörök és elektronikus eszközök miniatürizálását.Lehetővé teszi a nyomtatott áramköri lapok számára, hogy bonyolultabb áramkör-terveket is alkalmazzanak, és javítja az általános teljesítményt.
A tábla vastagsága:
A lemez vastagsága 0,2 mm.Ez az alacsony profil biztosítja a rugalmas nyomtatott áramköri lapokhoz szükséges rugalmasságot, így alkalmassá teszi az olyan alkalmazásokhoz, ahol a nyomtatott áramköri lapokat hajlítani vagy hajtogatni kell.A vékonyság is hozzájárul a termék általános könnyű kialakításához.Rézvastagság: A réz vastagsága 12um.Ez a vékony rézréteg egy innovatív tulajdonság, amely jobb hőelvezetést és alacsonyabb ellenállást tesz lehetővé, javítva a jel integritását és teljesítményét.
Minimális rekesznyílás:
A minimális rekesznyílás 0,1 mm.Ez a kis rekesznyílás lehetővé teszi finom osztású kialakítások létrehozását, és megkönnyíti a mikrokomponensek PCB-re történő felszerelését.Nagyobb csomagolási sűrűséget és jobb funkcionalitást tesz lehetővé.
Égésgátló:
A PCB égésgátló besorolása 94V0, ami magas szintű iparági szabvány.Ez biztosítja a PCB biztonságát és megbízhatóságát, különösen azokban az alkalmazásokban, ahol tűzveszély állhat fenn.
Felületkezelés:
A PCB aranyba merülve vékony és egyenletes arany bevonatot biztosít a szabaddá tett rézfelületen.Ez a felületkezelés kiváló forraszthatóságot, korrózióállóságot és lapos forrasztómaszk felületet biztosít.
Forrasztómaszk színe:
A Capel sárga forrasztómaszk színválasztékot kínál, amely nemcsak látványos felületet biztosít, hanem javítja a kontrasztot is, jobb láthatóságot biztosítva az összeszerelési folyamat vagy az azt követő ellenőrzés során.
Merevség:
A PCB-t acéllemezzel és FR4 anyaggal tervezték a merev kombináció érdekében.Ez rugalmasságot tesz lehetővé a rugalmas NYÁK-részekben, de merevséget biztosít azokon a területeken, amelyek további támogatást igényelnek.Ez az innovatív kialakítás biztosítja, hogy a nyomtatott áramköri lap ellenálljon a hajlításnak és az összehajtásnak anélkül, hogy a működését befolyásolná
Az ipar és a berendezésfejlesztés műszaki problémáinak megoldása tekintetében a Capel a következő szempontokat veszi figyelembe:
Továbbfejlesztett hőkezelés:
Mivel az elektronikus eszközök egyre bonyolultabbak és egyre miniatürizálódnak, a jobb hőkezelés kritikus fontosságú.A Capel az innovatív megoldások kifejlesztésére összpontosíthat a PCB-k által termelt hő hatékony elvezetésére, például hűtőbordák vagy fejlettebb, jobb hővezető képességű anyagok felhasználására.
Továbbfejlesztett jelintegritás:
Ahogy a nagy sebességű és nagyfrekvenciás alkalmazások iránti igények nőnek, egyre jobb jelintegritásra van szükség.A Capel a jelveszteség és a zaj minimalizálása érdekében kutatásba és fejlesztésbe fektethet be, például fejlett jelintegritás-szimulációs eszközöket és technikákat használ.
Fejlett rugalmas PCB gyártási technológia:
A rugalmas PCB egyedülálló előnyökkel rendelkezik a rugalmasság és a kompaktság terén.A Capel olyan fejlett gyártási technológiákat tud felfedezni, mint például a lézeres feldolgozás, hogy összetett és precíz, rugalmas PCB-terveket állítson elő.Ez előrelépéshez vezethet a miniatürizálásban, megnövekedett áramkörsűrűségben és nagyobb megbízhatóságban.
Fejlett HDI gyártási technológia:
A nagy sűrűségű interconnect (HDI) gyártási technológia lehetővé teszi az elektronikus eszközök miniatürizálását, miközben megbízható teljesítményt biztosít.A Capel befektethet olyan fejlett HDI gyártási technológiákba, mint a lézerfúrás és a szekvenciális felépítés, hogy tovább javítsa a PCB-sűrűséget, a megbízhatóságot és az általános teljesítményt
Feladás időpontja: 2023.09.09
Vissza