A nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) világában a felületkezelés kiválasztása kritikus fontosságú az elektronikus eszközök általános teljesítménye és élettartama szempontjából. A felületkezelés védőbevonatot biztosít, amely megakadályozza az oxidációt, javítja a forraszthatóságot és növeli a PCB elektromos megbízhatóságát. Az egyik népszerű PCB típus a vastag réz NYÁK, amely nagy áramterhelések kezelésére és jobb hőkezelési képességéről ismert. Viszont,gyakran felmerül a kérdés: Lehet-e vastag réz PCB-ket gyártani különböző felületkezeléssel? Ebben a cikkben megvizsgáljuk a vastag réz PCB-k különféle felületkezelési lehetőségeit és a megfelelő felület kiválasztásának szempontjait.
1. Ismerje meg a Heavy Copper PCB-ket
Mielőtt belemerülne a felületkezelési lehetőségekbe, meg kell érteni, mi a vastag réz PCB és annak sajátosságai. Általában a 3 uncia (105 µm) rézvastagságú PCB-ket vastag réz PCB-nek tekintik. Ezeket a táblákat úgy tervezték, hogy nagy áramerősségeket hordozzanak és hatékonyan elvezessék a hőt, így alkalmasak teljesítményelektronikai, autóipari, űrkutatási és egyéb nagy teljesítményigényű eszközökhöz. A vastag réz PCB-k kiváló hővezető képességet, nagyobb mechanikai szilárdságot és kisebb feszültségesést kínálnak, mint a hagyományos PCB-k.
2. A felületkezelés jelentősége a nehéz réz NYÁK gyártásában:
A felület-előkészítés létfontosságú szerepet játszik a réznyomok és -párnák oxidáció elleni védelmében és a megbízható forrasztási kötések biztosításában. Gátként működnek a szabaddá vált réz és a külső alkatrészek között, megakadályozva a korróziót és fenntartva a forraszthatóságot. Ezenkívül a felületkezelés segít sima felületet biztosítani az alkatrészek elhelyezéséhez és a huzalkötési folyamatokhoz. A vastag réz PCB-k megfelelő felületének kiválasztása kritikus fontosságú teljesítményük és megbízhatóságuk optimalizálása szempontjából.
3. Felületkezelési lehetőségek nehéz réz PCB-hez:
Forrólevegős forrasztási szintezés (HASL):
A HASL az egyik leghagyományosabb és legköltséghatékonyabb PCB felületkezelési lehetőség. Ebben a folyamatban a PCB-t olvadt forrasztófürdőbe merítik, és a felesleges forrasztást forró levegős késsel eltávolítják. A maradék forrasztóanyag vastag réteget képez a réz felületén, megvédve azt a korróziótól. Bár a HASL széles körben alkalmazott felületkezelési módszer, vastag réz PCB-k esetén különböző tényezők miatt nem a legjobb választás. A folyamatban részt vevő magas üzemi hőmérséklet hőterhelést okozhat a vastag rézrétegeken, ami vetemedést vagy rétegvesztést okozhat.
Elektromentes nikkelbemerítésű aranyozás (ENIG):
Az ENIG népszerű választás a felületkezelésre, kiváló hegeszthetőségéről és korrózióállóságáról ismert. Ez magában foglalja egy vékony réteg elektromos mentes nikkel felhordását, majd egy réteg immerziós arany felvitelét a réz felületére. Az ENIG lapos, sima felületű, így alkalmas finom osztású alkatrészek és aranyhuzal ragasztására. Míg az ENIG használható vastag réz PCB-ken, kritikus az aranyréteg vastagságának figyelembe vétele, hogy megfelelő védelmet biztosítsunk a nagy áramok és a hőhatások ellen.
Elektromentes nikkelezés, elektromentes palládium bemerítési arany (ENEPIG):
Az ENEPIG egy fejlett felületkezelés, amely kiváló forraszthatóságot, korrózióállóságot és huzalragaszthatóságot biztosít. Ez magában foglalja egy réteg elektromos nikkel, majd egy réteg elektromos palládium és végül egy réteg immerziós arany. Az ENEPIG kiváló tartósságot biztosít, és vastag réz PCB-kre is felhordható. Masszív felületkezelést biztosít, így alkalmas nagy teljesítményű alkalmazásokhoz és finom osztású alkatrészekhez.
Merülő ón (ISn):
A merítési ón egy alternatív felületkezelési lehetőség vastag réz PCB-k számára. A PCB-t ón alapú oldatba meríti, vékony ónréteget képezve a réz felületén. A merítőón kiváló forraszthatóságot, sík felületet biztosít, és környezetbarát. A vastag réz PCB-ken történő merülő ón használatakor azonban az egyik szempont az, hogy az ónréteg vastagságát gondosan ellenőrizni kell, hogy megfelelő védelmet biztosítsunk az oxidáció és a nagy áramáramlás ellen.
Szerves forrasztási tartósítószer (OSP):
Az OSP egy felületkezelés, amely szerves védőbevonatot hoz létre a szabaddá tett rézfelületeken. Jó a forraszthatósága és költséghatékony. Az OSP kis és közepes teljesítményű alkalmazásokhoz alkalmas, és vastag réz PCB-ken is használható, amennyiben az áramterhelhetőség és a hődisszipáció követelményei teljesülnek. Az egyik szempont, amelyet figyelembe kell venni, ha OSP-t vastag réz PCB-ken használunk, a szerves bevonat további vastagsága, amely befolyásolhatja az általános elektromos és hőteljesítményt.
4. A nehéz réz nyomtatott áramköri lapok felületkezelésének kiválasztásakor figyelembe veendő dolgok: Nehéz NYÁK felületkezelésének kiválasztásakor
Réz PCB, számos tényezőt kell figyelembe venni:
Jelenlegi teherbírás:
A vastag réz nyomtatott áramköri lapokat elsősorban nagy teljesítményű alkalmazásokban használják, ezért olyan felületkezelést kell választani, amely jelentős ellenállás vagy túlmelegedés nélkül képes kezelni a nagy áramterheléseket. Az olyan opciók, mint az ENIG, az ENEPIG és a merülő ón általában alkalmasak nagyáramú alkalmazásokhoz.
Hőkezelés:
A vastag réz PCB kiváló hővezető képességéről és hőelvezetési képességéről ismert. A felületkezelés nem akadályozhatja a hőátadást, és nem okozhat túlzott hőterhelést a rézrétegen. Az olyan felületkezelések, mint az ENIG és az ENEPIG, vékony rétegekkel rendelkeznek, amelyek gyakran előnyösek a hőkezelésben.
Forraszthatóság:
A felületkezelésnek kiváló forraszthatóságot kell biztosítania a megbízható forrasztási kötések és az alkatrész megfelelő működése érdekében. Az olyan opciók, mint az ENIG, az ENEPIG és a HASL, megbízható forraszthatóságot biztosítanak.
Alkatrész kompatibilitás:
Vegye figyelembe a kiválasztott felület kompatibilitását a nyomtatott áramköri lapra szerelendő konkrét alkatrészekkel. A finom osztású alkatrészek és az aranyhuzal kötések felületkezelést igényelhetnek, például ENIG vagy ENEPIG.
Költség:
A PCB gyártás során mindig fontos szempont a költség. A különböző felületkezelések költsége olyan tényezők miatt változik, mint az anyagköltség, a folyamat összetettsége és a szükséges berendezések. Értékelje a kiválasztott felületkezelések költséghatását a teljesítmény és a megbízhatóság veszélyeztetése nélkül.
A vastag réz nyomtatott áramköri lapok egyedülálló előnyöket kínálnak a nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, és a megfelelő felületkezelés kiválasztása kritikus fontosságú teljesítményük és megbízhatóságuk optimalizálása szempontjából.Míg a hagyományos megoldások, mint például a HASL termikus problémák miatt nem biztos, hogy megfelelőek, az olyan felületkezelések, mint az ENIG, az ENEPIG, a merítési ón és az OSP megfontolhatóak a konkrét követelményektől függően. A vastag réz PCB-k felületének kiválasztásakor gondosan mérlegelni kell az olyan tényezőket, mint az áramellátó képesség, a hőkezelés, a forraszthatóság, az alkatrészek kompatibilitása és a költségek. Okos döntések meghozatalával a gyártók biztosíthatják a vastag réz PCB-k sikeres gyártását és hosszú távú működését különféle elektromos és elektronikus alkalmazásokban.
Feladás időpontja: 2023.09.13
Vissza
