-
3 rétegű PCB felületkezelési folyamat: merülő arany és OSP
A 3 rétegű PCB felületkezelési eljárás (például immerziós arany, OSP stb.) kiválasztása ijesztő feladat lehet. Mivel nagyon sok lehetőség áll rendelkezésre, elengedhetetlen, hogy a legmegfelelőbb felületkezelési eljárást válasszuk ki az Ön speciális igényeinek megfelelően. Ebben a blogbejegyzésben bemutatjuk...Olvass tovább -
Megoldja a többrétegű áramköri lapok elektromágneses kompatibilitási problémáit
Bevezetés: Üdvözöljük a Capelnél, egy jól ismert NYÁK-gyártó cégnél, 15 éves ipari tapasztalattal. A Capelnél kiváló minőségű K+F csapatunk, gazdag projekttapasztalattal, szigorú gyártási technológiával, fejlett folyamatképességekkel és erős K+F-képességekkel rendelkezik. Ebben a blogban mi...Olvass tovább -
4 rétegű nyomtatott áramköri lapok fúrási pontossága és furatfal minősége: Capel szakértői tippjei
Bevezetés: Nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) gyártása során a fúrási pontosság és a furatfal minőségének biztosítása egy 4 rétegű PCB-kötegben kritikus fontosságú az elektronikus eszköz általános funkcionalitása és megbízhatósága szempontjából. A Capel egy vezető vállalat, 15 éves tapasztalattal a PCB-iparban, ...Olvass tovább -
Laposság- és méretszabályozási problémák a 2-rétegű PCB-feltöltéseknél
Üdvözöljük Capel blogján, ahol minden, a PCB gyártással kapcsolatos dolgot megvitatunk. Ebben a cikkben foglalkozunk a 2 rétegű nyomtatott áramköri lapok felépítésének gyakori kihívásaival, és megoldásokat kínálunk a laposság és a méretszabályozás problémáira. A Capel a Rigid-Flex PCB vezető gyártója, ...Olvass tovább -
Többrétegű PCB belső vezetékek és külső pad csatlakozások
Hogyan lehet hatékonyan kezelni a többrétegű nyomtatott áramköri lapokon a belső vezetékek és a külső betétcsatlakozások közötti konfliktusokat? Az elektronika világában a nyomtatott áramköri kártyák (PCB-k) jelentik a mentőövet, amely összekapcsolja a különböző alkatrészeket, lehetővé téve a zökkenőmentes kommunikációt és...Olvass tovább -
Vonalszélesség és térköz specifikációk 2 rétegű nyomtatott áramköri lapokhoz
Ebben a blogbejegyzésben megvitatjuk azokat az alapvető tényezőket, amelyeket figyelembe kell venni a 2 rétegű PCB-k vonalszélesség- és helyspecifikációinak kiválasztásakor. A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) tervezése és gyártása során az egyik kulcsfontosságú szempont a megfelelő vonalszélesség és -távolság meghatározása. A...Olvass tovább -
Szabályozza a 6 rétegű PCB vastagságát a megengedett tartományon belül
Ebben a blogbejegyzésben különféle technikákat és szempontokat vizsgálunk meg annak biztosítására, hogy a 6 rétegű PCB vastagsága a szükséges paramétereken belül maradjon. A technológia fejlődésével az elektronikus eszközök egyre kisebbek és erősebbek. Ez az előrelépés a közös...Olvass tovább -
Rézvastagság és présöntési eljárás 4 literes PCB-hez
Hogyan válasszuk ki a megfelelő belső rézvastagságot és rézfólia fröccsöntési eljárást 4 rétegű PCB-hez A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) tervezése és gyártása során számos tényezőt figyelembe kell venni. Kulcsfontosságú szempont a megfelelő belső rézvastagság és rézfólia szerszám kiválasztása...Olvass tovább -
Válasszon többrétegű nyomtatott áramköri lapok egymásra helyezésének módját
A többrétegű nyomtatott áramköri kártyák (NYÁK) tervezésekor kritikus a megfelelő egymásra rakási módszer kiválasztása. A tervezési követelményektől függően a különböző halmozási módszerek, mint például az enklávés és a szimmetrikus egymásra rakás egyedi előnyökkel járnak. Ebben a blogbejegyzésben megvizsgáljuk, hogyan válassz...Olvass tovább -
Válasszon több PCB-hez megfelelő anyagokat
Ebben a blogbejegyzésben megvitatjuk azokat a kulcsfontosságú szempontokat és iránymutatásokat, amelyekkel a legjobb anyagokat választjuk ki több nyomtatott áramkörhöz. A többrétegű áramköri lapok tervezése és gyártása során az egyik legkritikusabb szempont a megfelelő anyagok kiválasztása. A megfelelő anyagok kiválasztása többrétegű...Olvass tovább -
Többrétegű nyomtatott áramköri lapok optimális rétegközi szigetelési teljesítménye
Ebben a blogbejegyzésben különféle technikákat és stratégiákat vizsgálunk meg a többrétegű PCB-k optimális szigetelési teljesítményének eléréséhez. A többrétegű PCB-ket nagy sűrűségük és kompakt kialakításuk miatt széles körben használják különféle elektronikai eszközökben. A tervezés és a gyártás kulcsfontosságú szempontja azonban...Olvass tovább -
A 8 rétegű PCB gyártási folyamat legfontosabb lépései
A 8 rétegű PCB-k gyártási folyamata számos kulcsfontosságú lépést foglal magában, amelyek kritikusak a kiváló minőségű és megbízható táblák sikeres előállításához. A tervezéstől a végső összeszerelésig minden lépés létfontosságú szerepet játszik a funkcionális, tartós és hatékony PCB kialakításában. Először is a fi...Olvass tovább
