Otthon
Esetek
Autóipar
2 rétegű Flex PCB ENIG 2-3Uin automatikus új energia akkumulátorhoz
1 rétegű flex pcb alumínium lappal az első és hátsó autólámpákhoz
2 rétegű merev flex pcb Shengyi anyag az automatikus kombinált kapcsolókarhoz
2 rétegű merev flex pcb Panasonic anyag autós tartalék radarhoz
2 rétegű flex áramköri kártya a jármű sebességváltó gombjához
4 rétegű merev flex nyák elektromos autók sebességváltó gombjához
3 rétegű flex pcb prototípus automatikus intelligens vezetési látórendszerhez
1 rétegű rugalmas áramköri kártya, nagy TG-s PCB autóipari érzékelőhöz
2 rétegű merev flex nyák nagy tapadású áramköri lap a sebességváltó gombhoz
Orvosi Ipar
4 rétegű, rugalmas PCB prototípus orvosi vérnyomásmérő készülékhez
1 rétegű Flex PCB orvosi szépségápolási berendezésekhez Kozmetikai műszer
2 rétegű FPC Flex PCB áramkör orvosi infravörös analizátorhoz
2 rétegű flex PCB 1+1 üreges arany ujj a B-ultrahang szondához
Repülőipar
Az egyrétegű rugalmas NYÁK kártyát UVA Aerospace-ben alkalmazzák
Fast Turn Flex Pcb tengeralattjáró-detektoros navigációhoz
PCB megoldások többrétegű rugalmas áramköri lapokhoz űrrepülőgépekben
Gyors többrétegű Flex PCB prototípus gyártó repüléshez
Fejlett, 15 méteres ultrahosszú, flexibilis PCB áramköri kártya repülőgépekhez
Ipari vezérlés
4 rétegű ipari vezérlőberendezés merev flexibilis PCB
6 rétegű HDI rugalmas PCB ipari vezérlő érzékelőkhöz
6 Layer Industrial Equipment Flex PCB gyártó ipari vezérléshez
2 rétegű Flex áramköri kártya orvosi eszközök tesztelő készülékéhez
Szórakoztató elektronikai ipar
HDI merev Flex PCB 4 réteggel kommunikációs fogyasztói elektronikához
Internet Of Things (IOT) iparág
8 rétegű merev, rugalmas NYÁK 3+2+3 egymásra épülő megoldással az IOT 5G kommunikációhoz
Katonai és védelmi ipar
10 rétegű merev, flexibilis PCB 4+2+4 kötéssel katonai használatra
Új energiaipar
HDI másodrendű 8 rétegű merev, rugalmas NYÁK-megoldások új energiájú járművekhez
Smart Home Industry
4 rétegű Flex PCB speciális folyamatmegoldással termosztátokhoz
Intelligens hordható ipar
8 rétegű merev flexibilis nyomtatott áramköri lap 2+4+2 egymásra rakható megoldással VR-szemüvegekhez
Képesség
Feldolgozási képesség
Gyártási folyamat
Minőségbiztosítás
Iparágak, amelyeket kiszolgálunk
Prototípuskészítési szolgáltatás
Szabadalmi Tanúsítvány
Gyári audit
Nagy pontosságú PCB
Mi az a nagy pontosságú PCB
Egyoldalas PCB-k
Kétoldalas PCB-k
Többrétegű PCB-k
Alumínium PCB-k
HDI PCB-k
Rigid-Flex PCB
HDI merev, rugalmas PCB
Hogyan válasszunk merev-flex NYÁK-t
Kétoldalas merev-flex NYÁK
Többrétegű merev-flex NYÁK
Rigid-Flex PCB gyártás
Speciális FPC
HDI Flex PCB
Mi az az Advanced FPC
Egyoldalas FPC-k
Kétoldalas FPC-k
Többrétegű FPC-k
Rugalmas PCB gyártás
SMT
PCB-k összeszerelése
Rólunk
Vállalati profil
Cégtörténet
Lépjen kapcsolatba velünk
Hír
English
Hír
Otthon
Hír
Vonalszélesség és térköz specifikációk 2 rétegű nyomtatott áramköri lapokhoz
admin által 23-09-26-án
Ebben a blogbejegyzésben megvitatjuk azokat az alapvető tényezőket, amelyeket figyelembe kell venni a 2 rétegű PCB-k vonalszélesség- és helyspecifikációinak kiválasztásakor. A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) tervezése és gyártása során az egyik kulcsfontosságú szempont a megfelelő vonalszélesség és -távolság meghatározása. A...
Olvass tovább
Szabályozza a 6 rétegű PCB vastagságát a megengedett tartományon belül
admin által 23-09-26-án
Ebben a blogbejegyzésben különféle technikákat és szempontokat vizsgálunk meg annak biztosítására, hogy a 6 rétegű PCB vastagsága a szükséges paramétereken belül maradjon. A technológia fejlődésével az elektronikus eszközök egyre kisebbek és erősebbek. Ez az előrelépés a közös...
Olvass tovább
Rézvastagság és présöntési eljárás 4 literes PCB-hez
admin által 23-09-26-án
Hogyan válasszuk ki a megfelelő belső rézvastagságot és rézfólia fröccsöntési eljárást 4 rétegű PCB-hez A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) tervezése és gyártása során számos tényezőt figyelembe kell venni. Kulcsfontosságú szempont a megfelelő belső rézvastagság és rézfólia szerszám kiválasztása...
Olvass tovább
Válasszon többrétegű nyomtatott áramköri lapok egymásra helyezésének módját
admin által 23-09-26-án
A többrétegű nyomtatott áramköri kártyák (NYÁK) tervezésekor kritikus a megfelelő egymásra rakási módszer kiválasztása. A tervezési követelményektől függően a különböző halmozási módszerek, mint például az enklávés és a szimmetrikus egymásra rakás egyedi előnyökkel járnak. Ebben a blogbejegyzésben megvizsgáljuk, hogyan válassz...
Olvass tovább
Válasszon több PCB-hez megfelelő anyagokat
admin által 23-09-26-án
Ebben a blogbejegyzésben megvitatjuk azokat a kulcsfontosságú szempontokat és iránymutatásokat, amelyekkel a legjobb anyagokat választjuk ki több nyomtatott áramkörhöz. A többrétegű áramköri lapok tervezése és gyártása során az egyik legkritikusabb szempont a megfelelő anyagok kiválasztása. A megfelelő anyagok kiválasztása többrétegű...
Olvass tovább
Többrétegű nyomtatott áramköri lapok optimális rétegközi szigetelési teljesítménye
admin által 23-09-26-án
Ebben a blogbejegyzésben különféle technikákat és stratégiákat vizsgálunk meg a többrétegű PCB-k optimális szigetelési teljesítményének eléréséhez. A többrétegű PCB-ket nagy sűrűségük és kompakt kialakításuk miatt széles körben használják különféle elektronikai eszközökben. A tervezés és a gyártás kulcsfontosságú szempontja azonban...
Olvass tovább
A 8 rétegű PCB gyártási folyamat legfontosabb lépései
admin által 23-09-26-án
A 8 rétegű PCB-k gyártási folyamata számos kulcsfontosságú lépést foglal magában, amelyek kritikusak a kiváló minőségű és megbízható táblák sikeres előállításához. A tervezéstől a végső összeszerelésig minden lépés létfontosságú szerepet játszik a funkcionális, tartós és hatékony PCB kialakításában. Először is a fi...
Olvass tovább
16 rétegű nyomtatott áramköri lap tervezés és egymásra rakási sorrend kiválasztása
admin által 23-09-26-án
A 16 rétegű PCB-k biztosítják a modern elektronikai eszközök által megkövetelt komplexitást és rugalmasságot. A képzett tervezés és a halmozási sorrendek és a rétegek közötti csatlakozási módszerek kiválasztása kritikus fontosságú az optimális táblateljesítmény eléréséhez. Ebben a cikkben megfontolásokat, irányelveket, egy...
Olvass tovább
Kerámia áramköri lapok tervezése magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz
admin által 23-09-25-én
Ebben a blogbejegyzésben megvitatunk néhány alapvető szempontot, amelyeket a mérnököknek és a tervezőknek szem előtt kell tartaniuk a kerámia áramköri lapok sikeres tervezése és teljesítménye érdekében. Az elmúlt években a kerámia áramköri lapok kiváló hőállóságuk és megbízhatóságuk miatt vonzották magukra a figyelmet...
Olvass tovább
Kerámia áramköri lapok más elektronikus alkatrészekkel integrálva
admin által 23-09-25-én
Ebben a blogban megvizsgáljuk, hogy a kerámia áramköri lapok hogyan integrálhatók más alkatrészekkel, és milyen előnyökkel járnak az elektronikus eszközök számára. A kerámia áramköri lapok, más néven kerámia PCB vagy kerámia nyomtatott áramköri lapok egyre népszerűbbek az elektronikai iparban. Ezek a bo...
Olvass tovább
A kerámia áramköri lapokhoz való felhasználásának korlátai
admin által 23-09-25-én
Ebben a blogbejegyzésben megvitatjuk a kerámiák áramköri lapokhoz való felhasználásának korlátait, és megvizsgáljuk azokat az alternatív anyagokat, amelyek leküzdhetik ezeket a korlátokat. A kerámiát évszázadok óta használják különféle iparágakban, amelyek egyedi tulajdonságaik miatt számos előnyt kínálnak. Egy ilyen...
Olvass tovább
Kerámia áramköri lapok gyártása: Milyen anyagokat használnak?
admin által 23-09-25-én
Ebben a blogbejegyzésben megvizsgáljuk a kerámia áramköri lapok gyártása során használt fő anyagokat, és megvitatjuk azok fontosságát az optimális teljesítmény elérésében. A kerámia áramköri lapok gyártása során a különféle anyagok létfontosságú szerepet játszanak a funkcionalitás és a megbízhatóság biztosításában...
Olvass tovább
<<
< Előző
29
30
31
32
33
34
35
Következő >
>>
32/46. oldal
Telefon
Tel
+86 13603067173
Email
Email
sales06@kbefpc.com
Whatsapp
Whatsapp
+86 13603067173
Wechat
Wechat
+8613603067173
Top
Nyomja meg az Enter billentyűt a kereséshez vagy az ESC billentyűt a bezáráshoz
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu
Kinyarwanda
Tatar
Oriya
Turkmen
Uyghur