nybjtp

Hír

  • Vonalszélesség és térköz specifikációk 2 rétegű nyomtatott áramköri lapokhoz

    Vonalszélesség és térköz specifikációk 2 rétegű nyomtatott áramköri lapokhoz

    Ebben a blogbejegyzésben megvitatjuk azokat az alapvető tényezőket, amelyeket figyelembe kell venni a 2 rétegű PCB-k vonalszélesség- és helyspecifikációinak kiválasztásakor. A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) tervezése és gyártása során az egyik kulcsfontosságú szempont a megfelelő vonalszélesség és -távolság meghatározása. A...
    Olvass tovább
  • Szabályozza a 6 rétegű PCB vastagságát a megengedett tartományon belül

    Szabályozza a 6 rétegű PCB vastagságát a megengedett tartományon belül

    Ebben a blogbejegyzésben különféle technikákat és szempontokat vizsgálunk meg annak biztosítására, hogy a 6 rétegű PCB vastagsága a szükséges paramétereken belül maradjon. A technológia fejlődésével az elektronikus eszközök egyre kisebbek és erősebbek. Ez az előrelépés a közös...
    Olvass tovább
  • Rézvastagság és présöntési eljárás 4 literes PCB-hez

    Rézvastagság és présöntési eljárás 4 literes PCB-hez

    Hogyan válasszuk ki a megfelelő belső rézvastagságot és rézfólia fröccsöntési eljárást 4 rétegű PCB-hez A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) tervezése és gyártása során számos tényezőt figyelembe kell venni. Kulcsfontosságú szempont a megfelelő belső rézvastagság és rézfólia szerszám kiválasztása...
    Olvass tovább
  • Válasszon többrétegű nyomtatott áramköri lapok egymásra helyezésének módját

    Válasszon többrétegű nyomtatott áramköri lapok egymásra helyezésének módját

    A többrétegű nyomtatott áramköri kártyák (NYÁK) tervezésekor kritikus a megfelelő egymásra rakási módszer kiválasztása. A tervezési követelményektől függően a különböző halmozási módszerek, mint például az enklávés és a szimmetrikus egymásra rakás egyedi előnyökkel járnak. Ebben a blogbejegyzésben megvizsgáljuk, hogyan válassz...
    Olvass tovább
  • Válasszon több PCB-hez megfelelő anyagokat

    Válasszon több PCB-hez megfelelő anyagokat

    Ebben a blogbejegyzésben megvitatjuk azokat a kulcsfontosságú szempontokat és iránymutatásokat, amelyekkel a legjobb anyagokat választjuk ki több nyomtatott áramkörhöz. A többrétegű áramköri lapok tervezése és gyártása során az egyik legkritikusabb szempont a megfelelő anyagok kiválasztása. A megfelelő anyagok kiválasztása többrétegű...
    Olvass tovább
  • Többrétegű nyomtatott áramköri lapok optimális rétegközi szigetelési teljesítménye

    Többrétegű nyomtatott áramköri lapok optimális rétegközi szigetelési teljesítménye

    Ebben a blogbejegyzésben különféle technikákat és stratégiákat vizsgálunk meg a többrétegű PCB-k optimális szigetelési teljesítményének eléréséhez. A többrétegű PCB-ket nagy sűrűségük és kompakt kialakításuk miatt széles körben használják különféle elektronikai eszközökben. A tervezés és a gyártás kulcsfontosságú szempontja azonban...
    Olvass tovább
  • A 8 rétegű PCB gyártási folyamat legfontosabb lépései

    A 8 rétegű PCB gyártási folyamat legfontosabb lépései

    A 8 rétegű PCB-k gyártási folyamata számos kulcsfontosságú lépést foglal magában, amelyek kritikusak a kiváló minőségű és megbízható táblák sikeres előállításához. A tervezéstől a végső összeszerelésig minden lépés létfontosságú szerepet játszik a funkcionális, tartós és hatékony PCB kialakításában. Először is a fi...
    Olvass tovább
  • 16 rétegű nyomtatott áramköri lap tervezés és egymásra rakási sorrend kiválasztása

    16 rétegű nyomtatott áramköri lap tervezés és egymásra rakási sorrend kiválasztása

    A 16 rétegű PCB-k biztosítják a modern elektronikai eszközök által megkövetelt komplexitást és rugalmasságot. A képzett tervezés és a halmozási sorrendek és a rétegek közötti csatlakozási módszerek kiválasztása kritikus fontosságú az optimális táblateljesítmény eléréséhez. Ebben a cikkben megfontolásokat, irányelveket, egy...
    Olvass tovább
  • Kerámia áramköri lapok tervezése magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz

    Kerámia áramköri lapok tervezése magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz

    Ebben a blogbejegyzésben megvitatunk néhány alapvető szempontot, amelyeket a mérnököknek és a tervezőknek szem előtt kell tartaniuk a kerámia áramköri lapok sikeres tervezése és teljesítménye érdekében. Az elmúlt években a kerámia áramköri lapok kiváló hőállóságuk és megbízhatóságuk miatt vonzották magukra a figyelmet...
    Olvass tovább
  • Kerámia áramköri lapok más elektronikus alkatrészekkel integrálva

    Kerámia áramköri lapok más elektronikus alkatrészekkel integrálva

    Ebben a blogban megvizsgáljuk, hogy a kerámia áramköri lapok hogyan integrálhatók más alkatrészekkel, és milyen előnyökkel járnak az elektronikus eszközök számára. A kerámia áramköri lapok, más néven kerámia PCB vagy kerámia nyomtatott áramköri lapok egyre népszerűbbek az elektronikai iparban. Ezek a bo...
    Olvass tovább
  • A kerámia áramköri lapokhoz való felhasználásának korlátai

    A kerámia áramköri lapokhoz való felhasználásának korlátai

    Ebben a blogbejegyzésben megvitatjuk a kerámiák áramköri lapokhoz való felhasználásának korlátait, és megvizsgáljuk azokat az alternatív anyagokat, amelyek leküzdhetik ezeket a korlátokat. A kerámiát évszázadok óta használják különféle iparágakban, amelyek egyedi tulajdonságaik miatt számos előnyt kínálnak. Egy ilyen...
    Olvass tovább
  • Kerámia áramköri lapok gyártása: Milyen anyagokat használnak?

    Kerámia áramköri lapok gyártása: Milyen anyagokat használnak?

    Ebben a blogbejegyzésben megvizsgáljuk a kerámia áramköri lapok gyártása során használt fő anyagokat, és megvitatjuk azok fontosságát az optimális teljesítmény elérésében. A kerámia áramköri lapok gyártása során a különféle anyagok létfontosságú szerepet játszanak a funkcionalitás és a megbízhatóság biztosításában...
    Olvass tovább