nybjtp

Hír

  • Merev flexibilis lapok: Hogyan biztosítható a hatékony EMI/RFI árnyékolás

    Merev flexibilis lapok: Hogyan biztosítható a hatékony EMI/RFI árnyékolás

    Az EMI (elektromágneses interferencia) és az RFI (rádiófrekvenciás interferencia) gyakori kihívások a nyomtatott áramköri kártyák (PCB-k) tervezésekor. A merev-flex nyomtatott áramköri lapok tervezésénél ezek a kérdések különös figyelmet igényelnek a merev és rugalmas területek kombinációja miatt. Itt Ez a cikk megvizsgálja a...
    Olvass tovább
  • Mi az a Rigid Flex PCB Stackup

    Mi az a Rigid Flex PCB Stackup

    A mai rohanó technológiai világban az elektronikai eszközök egyre fejlettebbek és kompaktabbak. E modern eszközök igényeinek kielégítése érdekében a nyomtatott áramköri kártyák (PCB-k) folyamatosan fejlődnek, és új tervezési technikákat alkalmaznak. Az egyik ilyen technológia a merev flex pcb stackup, ...
    Olvass tovább
  • Rogers PCB vs FR4 PCB: A tulajdonságok és az anyagösszetétel összehasonlítása

    Rogers PCB vs FR4 PCB: A tulajdonságok és az anyagösszetétel összehasonlítása

    A különböző típusok közötti különbségek ismerete kritikus fontosságú, amikor kiválasztja a megfelelő nyomtatott áramköri lapot (PCB) az elektronikus eszközhöz. A piacon jelenleg két népszerű lehetőség a Rogers PCB és az FR4 PCB. Bár mindkettőnek hasonló funkciója van, eltérő tulajdonságaik és anyagösszetételük van...
    Olvass tovább
  • Mi az a Rogers PCB, és hogyan befolyásolja az elektronikát?

    Mi az a Rogers PCB, és hogyan befolyásolja az elektronikát?

    Az elektronika folyamatosan fejlődő világában a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) létfontosságú szerepet játszanak. Ezek képezik a különféle elektronikus alkatrészek beépítésének alapját, lehetővé téve a mindennapi használatunk zökkenőmentes működését. A PCB egy bizonyos típusa, amely nagy figyelmet kapott a...
    Olvass tovább
  • PCB SMT összeállítás vs PCB átmenő lyuk összeállítás: melyik a legjobb az Ön projektje számára

    PCB SMT összeállítás vs PCB átmenő lyuk összeállítás: melyik a legjobb az Ön projektje számára

    Ami az elektronikai alkatrészek összeszerelését illeti, két népszerű módszer dominál az iparágban: a NYÁK felületi szerelési technológiája (SMT) és a NYÁK átmenő furatú összeszerelése. A technológia fejlődésével a gyártók és mérnökök folyamatosan a legjobb megoldást keresik projektjeikhez. Hogy segítsek...
    Olvass tovább
  • Ismerje meg az SMT összeszerelés alapjait és fontosságát az elektronikai gyártásban

    Ismerje meg az SMT összeszerelés alapjait és fontosságát az elektronikai gyártásban

    Az elektronikai gyártásban a felületre szerelhető technológia (SMT) összeszerelése az egyik kulcsfontosságú folyamat az elektronikai eszközök sikeres gyártásához. Az SMT összeszerelés fontos szerepet játszik az elektronikai termékek általános minőségében, megbízhatóságában és hatékonyságában. Annak érdekében, hogy segítsünk jobban alárendelni...
    Olvass tovább
  • A kétoldalas, rugalmas PCB-kártya megbízható megoldást kínál az új energiájú akkumulátorokhoz

    A kétoldalas, rugalmas PCB-kártya megbízható megoldást kínál az új energiájú akkumulátorokhoz

    Az elmúlt években ugrásszerűen fejlődött az új energiaakkumulátor-technológia alkalmazása, és egyre több cég fektetett be kutatás-fejlesztésbe, hogy megőrizze vezető pozícióját. Ennek a technológiának a kulcsfontosságú eleme a kétoldalas rugalmas PCB kártya, amely javítja...
    Olvass tovább
  • Mik a tervezési szempontok a HDI táblák esetében?

    Mik a tervezési szempontok a HDI táblák esetében?

    A HDI (High Density Interconnect) kártyák a modern elektronikai dizájnok fő választásává váltak. Számos előnyt kínálnak a hagyományos nyomtatott áramköri lapokkal (PCB-kkel) szemben, például nagyobb áramköri sűrűséget, kisebb alaktényezőket és jobb jelintegritást. Az egyedi tervezés azonban figyelembe veszi...
    Olvass tovább
  • Melyek a HDI PCB főbb jellemzői?

    Melyek a HDI PCB főbb jellemzői?

    A HDI (High Density Interconnect) nyomtatott áramköri lapok nagy változást hoztak a nyomtatott áramkörök világában. Kompakt méretével és fejlett technológiájával a HDI PCB forradalmasította az elektronikai ipart a funkcionalitás és a hatékonyság tekintetében. Itt megvizsgáljuk a HDI PCB-k főbb jellemzőit ...
    Olvass tovább
  • Mik azok a mikro-, vak- és eltemetett-viák a HDI PCB-kártyákban?

    Mik azok a mikro-, vak- és eltemetett-viák a HDI PCB-kártyákban?

    A nagy sűrűségű interconnect (HDI) nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) forradalmasították az elektronikai ipart azáltal, hogy lehetővé tették kisebb, könnyebb és hatékonyabb elektronikus eszközök fejlesztését. Az elektronikus alkatrészek folyamatos miniatürizálásával a hagyományos átmenőlyukak már nem...
    Olvass tovább
  • A HDI technológia fejlődése a kis elektronikai innovációkat ösztönzi

    A HDI technológia fejlődése a kis elektronikai innovációkat ösztönzi

    A mai rohanó világban a technológiai fejlődés folyamatosan lenyűgöz bennünket. Mindig is olyan elektronikus eszközök vettek körül bennünket, amelyek mindennapi életünk szerves részévé váltak. Az okostelefonoktól a hordható eszközökig, a laptopoktól a táblagépekig ezek az eszközök kisebbek, könnyebbek és hatékonyabbak lettek...
    Olvass tovább
  • Milyen előnyei vannak a HDI Board használatának?

    Milyen előnyei vannak a HDI Board használatának?

    A HDI NYÁK-ok (High Density Interconnect Printed Circuit Boards) az elmúlt években népszerűvé váltak a hagyományos PCB-kkel szembeni számos előnyük miatt. Ahogy a technológia folyamatosan fejlődik, és az eszközök egyre kisebbek, gyorsabbak és összetettebbek lesznek, a HDI Board iránti kereslet folyamatosan nő. A sorrendben...
    Olvass tovább