A merev, flexibilis áramköri lapok feldolgozása során kulcsfontosságú nehézséget jelent a lapok illesztéseinél a hatékony préselés. Jelenleg ez még mindig olyan szempont, amelyre a NYÁK-gyártóknak különös figyelmet kell fordítaniuk. Az alábbiakban Capel részletesen bemutat néhány olyan pontot, amelyekre figyelmet kell fordítani.
Merev, flexibilis PCB szubsztrátum és prepreg laminálás: kulcsfontosságú szempontok a vetemedés csökkentésére és a termikus feszültség enyhítésére
Függetlenül attól, hogy szubsztrát laminálást vagy egyszerű prepreg laminálást végez, az üvegszövet lánc- és vetülékrétegére való odafigyelés létfontosságú. Ezen tényezők figyelmen kívül hagyása fokozott termikus feszültséget és vetemedést eredményezhet. A laminálási folyamat legmagasabb minőségi eredményének biztosítása érdekében ezekre a szempontokra figyelmet kell fordítani. Nézzük meg a vetemedés- és vetülékirányok jelentését, és fedezzük fel a hőterhelés enyhítésének és a vetemedés csökkentésének hatékony módjait.
A szubsztrátum laminálás és a prepreg laminálás gyakori technikák a gyártásban, különösen a nyomtatott áramköri lapok (PCB), elektronikus alkatrészek és kompozit anyagok gyártásában. Ezek a módszerek az anyagrétegek összeragasztását foglalják magukban, hogy erős és funkcionális végterméket képezzenek. A sikeres laminálás számos szempontja között kulcsszerepet játszik az üvegszövet láncban és vetülékben való tájolása.
A lánc és a vetülék a szőtt anyagok, például az üvegszövet rostjainak két fő irányára utal. A láncirány általában párhuzamos a tekercs hosszával, míg a vetülékirány merőleges a láncra. Ezek az irányok kritikusak, mert meghatározzák az anyag mechanikai tulajdonságait, például a szakítószilárdságot és a méretstabilitást.
A szubsztrátum laminálása vagy prepreg laminálása esetén az üvegszövet megfelelő lánc- és vetülékbeállítása kritikus fontosságú a végtermék kívánt mechanikai tulajdonságainak megőrzéséhez. Ezen irányok megfelelő igazításának elmulasztása a szerkezeti integritás sérüléséhez és a vetemedés kockázatához vezethet.
A hőfeszültség egy másik kritikus tényező, amelyet figyelembe kell venni a laminálás során. A hőfeszültség az a deformáció vagy deformáció, amely akkor lép fel, amikor egy anyagot hőmérséklet-változásnak vetnek ki. Különféle problémákhoz vezethet, beleértve a laminált szerkezetek vetemedését, leválását, sőt mechanikai meghibásodást is.
A hőterhelés minimalizálása és a sikeres laminálási folyamat biztosítása érdekében fontos bizonyos irányelvek betartása. Mindenekelőtt gondoskodjon arról, hogy az üvegszövetet szabályozott hőmérsékletű környezetben tárolják és kezeljék, hogy minimalizálják az anyag és a laminálási folyamat közötti hőmérséklet-különbségeket. Ez a lépés segít csökkenteni a hirtelen hőtágulás vagy összehúzódás miatti vetemedés kockázatát.
Ezenkívül a laminálás során szabályozott fűtési és hűtési sebesség tovább csökkentheti a hőterhelést. A technológia lehetővé teszi, hogy az anyag fokozatosan alkalmazkodjon a hőmérséklet-változásokhoz, minimálisra csökkentve a vetemedés vagy a méretváltozás kockázatát.
Egyes esetekben előnyös lehet termikus feszültségcsökkentő eljárás, például laminálás utáni keményedés alkalmazása. Az eljárás során a laminált szerkezetet szabályozott és fokozatos hőmérséklet-változásoknak vetik alá, hogy enyhítsék a maradék hőfeszültséget. Segít csökkenteni a vetemedést, növeli a méretstabilitást és meghosszabbítja a laminált termékek élettartamát.
Ezen megfontolások mellett kritikus fontosságú a minőségi anyagok használata és a megfelelő gyártási technikák betartása a laminálási folyamat során. A kiváló minőségű üvegszövet és a kompatibilis ragasztóanyagok kiválasztása optimális teljesítményt biztosít, és minimálisra csökkenti a vetemedés és a hőterhelés kockázatát.
Ezenkívül a pontos és megbízható mérési technikák, például a lézeres profilometria vagy a nyúlásmérők alkalmazása értékes betekintést nyújthat a laminált szerkezetek vetemedésébe és feszültségszintjébe. Ezeknek a paramétereknek a rendszeres ellenőrzése lehetővé teszi az időszerű kiigazításokat és korrekciókat, ahol szükséges a kívánt minőségi szabványok fenntartásához.
A különféle alkalmazásokhoz megfelelő anyag kiválasztásakor fontos szempont az anyag vastagsága és keménysége.
Ez különösen igaz a merev táblákra, amelyeknek bizonyos vastagságúaknak és mereveknek kell lenniük a megfelelő működés és tartósság érdekében.
A merev tábla rugalmas része általában nagyon vékony, és nincs benne üvegszövet. Emiatt érzékeny a környezeti és hőhatásokra. Másrészt az ilyen külső tényezőktől a tábla merev része várhatóan stabil marad.
Ha a tábla merev része nem rendelkezik bizonyos vastagsággal vagy merevséggel, akkor észrevehetővé válhat a különbség a rugalmas részhez képest. Ez használat közben súlyos vetemedést okozhat, ami negatívan befolyásolhatja a forrasztási folyamatot és a tábla általános működését.
Ez a különbség azonban jelentéktelennek tűnhet, ha a tábla merev része bizonyos fokú vastagságú vagy merev. Még ha a rugalmas rész megváltozik is, ez nem befolyásolja a tábla általános síkságát. Ez biztosítja, hogy a tábla stabil és megbízható marad a forrasztás és a használat során.
Érdemes megjegyezni, hogy bár a vastagság és a keménység fontos, az ideális vastagságnak vannak határai. Ha az alkatrészek túl vastagok lesznek, akkor nemcsak nehéz lesz a tábla, hanem gazdaságtalan is. A vastagság, merevség és súly közötti megfelelő egyensúly megtalálása elengedhetetlen az optimális teljesítmény és költséghatékonyság biztosításához.
Kiterjedt kísérletezés történt a merev táblák ideális vastagságának meghatározására. Ezek a kísérletek azt mutatják, hogy a 0,8 mm és 1,0 mm közötti vastagság alkalmasabb. Ezen a tartományon belül a tábla eléri a kívánt vastagsági és merevségi szintet, miközben megtartja az elfogadható súlyt.
A megfelelő vastagságú és keménységű merev lemez kiválasztásával a gyártók és a felhasználók biztosíthatják, hogy a tábla lapos és stabil maradjon még változó körülmények között is. Ez nagymértékben javítja a forrasztási folyamat általános minőségét és megbízhatóságát, valamint a tábla elérhetőségét.
A megmunkálás és illesztés során figyelembe veendő szempontok:
A merev flex áramköri lapok rugalmas hordozók és merev kártyák kombinációja. Ez a kombináció ötvözi a kettő előnyeit, amely a merev anyagok rugalmasságával és szilárdságával egyaránt rendelkezik. Ez az egyedülálló összetevő speciális feldolgozási technológiát igényel a legjobb teljesítmény biztosítása érdekében.
Ha ezeken a táblákon lévő rugalmas ablakok kezeléséről beszélünk, a marás az egyik általános módszer. Általánosságban elmondható, hogy a marásnak két módja van: vagy először marás, majd rugalmas marás, vagy az összes előző folyamat elvégzése és a végső formázás után lézeres vágást alkalmazunk a hulladék eltávolítására. A két módszer kiválasztása magának a lágy és kemény kombinációs tábla szerkezetétől és vastagságától függ.
Ha a rugalmas ablakot először megmarják, a marási pontosság biztosítása nagyon fontos. A marásnak pontosnak kell lennie, de nem túl kicsi, mert nem befolyásolhatja a hegesztési folyamatot. Ennek érdekében a mérnökök elkészíthetik a marási adatokat, és ennek megfelelően előmarhatnak a rugalmas ablakon. Ezzel szabályozható a deformáció, és a hegesztési folyamat nem befolyásolható.
Másrészt, ha úgy dönt, hogy nem marja le a rugalmas ablakot, a lézervágás szerepet fog játszani. A lézeres vágás hatékony módja a rugalmas ablakhulladék eltávolításának. Ügyeljen azonban a lézervágás mélységére FR4. Az elnyomási paraméterek megfelelő optimalizálása szükséges a rugalmas ablakok sikeres vágásához.
Az elnyomási paraméterek optimalizálása érdekében előnyösek a rugalmas aljzatokra és merev táblákra vonatkozó paraméterek. Ez az átfogó optimalizálás biztosíthatja, hogy a rétegnyomás során megfelelő nyomást alkalmazzanak, ezáltal jó kemény és kemény kombinációs táblát képeznek.
A fenti három szempont külön figyelmet igényel a merev flex áramköri lapok feldolgozása és préselése során. Ha további kérdései vannak az áramköri lapokkal kapcsolatban, forduljon hozzánk bizalommal. A Capel 15 éves gazdag tapasztalattal rendelkezik az áramköri lapok iparában, és a merev-flex kártyák területén a technológiánk meglehetősen kiforrott.
Feladás időpontja: 2023. augusztus 21
Vissza
