nybjtp

Merev PCB technológia GYIK

  • Melyek a merev PCB hátrányai? Mélyreható elemzés

    Melyek a merev PCB hátrányai? Mélyreható elemzés

    A nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) a modern technológia szerves részét képezik. Alkalmazásaik az okostelefonoktól és számítógépektől az orvosi eszközökig és autóipari rendszerekig terjednek. Különféle PCB-típusok léteznek, amelyek közül az egyik a merev PCB. Míg a merev PCB-k számos előnnyel rendelkeznek, megvannak a...
    Olvass tovább
  • Ultra-vékony PCB: Miért válassza a Capel vékony PCB megoldásait?

    Ultra-vékony PCB: Miért válassza a Capel vékony PCB megoldásait?

    Bevezetés: Ebben a blogban megvizsgáljuk az ultravékony nyomtatott áramköri lapok használatának előnyeit, és kiemeljük a Shenzhen Capel Technology Co., Ltd., a vékony PCB-megoldások vezető szállítója által nyújtott szakértelmet. A gyorsan növekvő elektronikai iparban egyre nagyobb az igény a vékony...
    Olvass tovább
  • Rézvastagság PCB-n: 1 uncia vastagság megértése

    Rézvastagság PCB-n: 1 uncia vastagság megértése

    Ha Ön a nyomtatott áramköri lapokat (PCB) gyártó iparban dolgozik, gyakran találkozhat a következő kérdéssel: „Milyen vastag a 1 uncia réz egy PCB-n?” Ez egy érvényes lekérdezés, mert a NYÁK-on lévő réz vastagsága fontos hatással van a funkcionalitásra és az általános teljesítményre...
    Olvass tovább
  • Rézsúly a nyomtatott áramköri lapok gyártásához: Alapvető útmutató

    Rézsúly a nyomtatott áramköri lapok gyártásához: Alapvető útmutató

    A nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) a modern elektronika szerves részét képezik. Ezek szolgálják az elektronikus eszközök gerincét, platformot biztosítva az elektronikus alkatrészek összekapcsolásához. A réz kiváló elektromos vezető, és széles körben használják a PCB-gyártásban. A gyárban...
    Olvass tovább
  • PCB-költség-megtakarítási titkok: 20 stratégia kiderült

    PCB-költség-megtakarítási titkok: 20 stratégia kiderült

    Ebben a blogbejegyzésben 20 bevált PCB-költség-megtakarítási tippet fogunk megvitatni, amelyek segíthetnek a gyártási folyamat egyszerűsítésében és végső soron a nyereség növelésében. Napjaink rendkívül versengő elektronikai gyártási világában a költségek csökkentésének és a hatékonyság növelésének módjainak megtalálása elengedhetetlen a...
    Olvass tovább
  • Az interferencia csökkentése érdekében válassza az EMI-szűrést a többrétegű kártyákhoz

    Az interferencia csökkentése érdekében válassza az EMI-szűrést a többrétegű kártyákhoz

    Hogyan válasszunk többrétegű kártyákhoz alkalmas elektromágneses sugárzást és EMI-szűrési technológiát az egyéb berendezések és rendszerek zavarásának csökkentése érdekében Bevezetés: Az elektronikus eszközök összetettségének növekedésével az elektromágneses interferencia (EMI) problémái egyre fontosabbá válnak...
    Olvass tovább
  • A 6 rétegű PCB méretszabályozása és méretváltozása: magas hőmérsékletű környezet és mechanikai igénybevétel

    A 6 rétegű PCB méretszabályozása és méretváltozása: magas hőmérsékletű környezet és mechanikai igénybevétel

    Hogyan lehet megoldani a méretszabályozás és a 6 rétegű PCB méretváltozásának problémáját: a magas hőmérsékletű környezet és a mechanikai igénybevétel alapos tanulmányozása Bevezetés A nyomtatott áramköri lapok (PCB) tervezése és gyártása számos kihívással néz szembe, különösen a méretszabályozás és a minimalizálás...
    Olvass tovább
  • Védőrétegek és anyagok a 8 rétegű PCB-hez a sérülések és szennyeződések megelőzésére

    Védőrétegek és anyagok a 8 rétegű PCB-hez a sérülések és szennyeződések megelőzésére

    Hogyan válasszunk megfelelő védőréteget és fedőanyagokat a 8 rétegű PCB-hez a fizikai károk és a környezetszennyezés megelőzése érdekében? Bevezetés: Az elektronikai eszközök felgyorsult világában a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) kulcsszerepet játszanak. Ezek a precíziós alkatrészek azonban érzékenyek...
    Olvass tovább
  • Válasszon hőelvezető anyagot a 3 rétegű PCB-hez

    Válasszon hőelvezető anyagot a 3 rétegű PCB-hez

    A háromrétegű nyomtatott áramköri lapokhoz a megfelelő hőszabályozó és hőelvezető anyagok kiválasztása kritikus fontosságú az alkatrészek hőmérsékletének csökkentése és a rendszer általános stabilitása szempontjából. A technológia fejlődésével az elektronikus eszközök egyre kisebbek és erősebbek lesznek, ami fokozott hőtermelést eredményez. Ez...
    Olvass tovább
  • HDI technológiás NYÁK változatos gyártási technológiái

    HDI technológiás NYÁK változatos gyártási technológiái

    Bevezetés: A nagy sűrűségű interconnect (HDI) technológiájú nyomtatott áramköri lapok forradalmasították az elektronikai ipart azáltal, hogy több funkcionalitást tettek lehetővé a kisebb, könnyebb eszközökben. Ezeket a fejlett PCB-ket úgy tervezték, hogy javítsák a jelminőséget, csökkentsék a zajinterferenciát és elősegítsék a miniatürizálást. Ebben a blogban po...
    Olvass tovább
  • Hogyan készül a Rogers PCB?

    Hogyan készül a Rogers PCB?

    A Rogers PCB, más néven Rogers Printed Circuit Board, kiváló teljesítménye és megbízhatósága miatt széles körben népszerű és számos iparágban használatos. Ezek a PCB-k egy speciális anyagból, az úgynevezett Rogers laminátumból készülnek, amely egyedülálló elektromos és mechanikai tulajdonságokkal rendelkezik. Ebben a blogban...
    Olvass tovább
  • Tervezési kihívások a HDI merev flexibilis nyomtatott áramköri lappal végzett munka során

    Tervezési kihívások a HDI merev flexibilis nyomtatott áramköri lappal végzett munka során

    Ebben a blogbejegyzésben megvizsgálunk néhány gyakori tervezési kihívást, amelyekkel a mérnökök szembesülnek a HDI merev-flex PCB-kkel való munka során, és megvitatjuk a lehetséges megoldásokat e kihívások leküzdésére. A nagy sűrűségű interconnect (HDI) merev-flex PCB-k használata olyan tervezési kihívásokat jelenthet, amelyek hatással lehetnek az általános...
    Olvass tovább