Testreszabott 12 rétegű merev-flex NYÁK-gyár mobiltelefonokhoz
Specifikáció
| Kategória | Feldolgozási képesség | Kategória | Feldolgozási képesség |
| Gyártás típusa | Egyrétegű FPC / Kétrétegű FPC Többrétegű FPC / alumínium NYÁK Rigid-Flex PCB | Rétegek száma | 1-16 rétegű FPC 2-16 rétegű Rigid-FlexPCB HDI táblák |
| Max gyártási méret | Egyrétegű FPC 4000mm Doulbe rétegek FPC 1200mm Többrétegű FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | Szigetelő réteg Vastagság | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Deszka vastagsága | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm | A PTH toleranciája Méret | ±0,075 mm |
| Felületi kidolgozás | Immersion Gold/Imersion Ezüst/aranyozás/Ónozás/OSP | Merevítő | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Félkör alakú nyílás mérete | Minimum 0,4 mm | Min. sorköz/szélesség | 0,045 mm/0,045 mm |
| Vastagság tolerancia | ±0,03 mm | Impedancia | 50Ω-120Ω |
| Rézfólia vastagság | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedancia Ellenőrzött Tolerancia | ±10% |
| Az NPTH toleranciája Méret | ±0,05 mm | Minimális öblítési szélesség | 0,80 mm |
| Min Via Hole | 0,1 mm | Megvalósítani Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Testreszabott PCB-ket készítünk 15 éves tapasztalattal, professzionalizmusunkkal
5 rétegű Flex-Rigid táblák
8 rétegű Rigid-Flex PCB-k
8 rétegű HDI NYÁK
Vizsgáló és ellenőrző berendezések
Mikroszkópos tesztelés
AOI ellenőrzés
2D tesztelés
Impedancia vizsgálat
RoHS tesztelés
Repülő szonda
Vízszintes teszter
Hajlító Teste
Személyre szabott PCB szolgáltatásunk
. Technikai támogatás biztosítása értékesítés előtti és értékesítés utáni;
. Egyedi akár 40 réteg, 1-2 nap Gyors fordulat megbízható prototípuskészítés, Alkatrészbeszerzés, SMT összeszerelés;
. Mind az orvosi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, a repülés, a fogyasztói elektronika, az IOT, az UAV, a kommunikáció stb.
. Mérnökeinkből és kutatóinkból álló csapataink elkötelezettek az Ön igényeinek precíz és professzionális teljesítése iránt.
A 12 rétegű Rigid-Flex PCB-k speciális alkalmazása mobiltelefonokban
1. Összekapcsolás: A merev-flex lapokat különböző elektronikus alkatrészek összekapcsolására használják mobiltelefonokban, beleértve a mikroprocesszorokat, memóriachipeket, kijelzőket, kamerákat és egyéb modulokat. A NYÁK több rétege bonyolult áramkör-tervezést tesz lehetővé, biztosítva a hatékony jelátvitelt és csökkentve az elektromágneses interferenciát.
2. Az alaktényező optimalizálása: A merev-flex lapok rugalmassága és kompaktsága lehetővé teszi a mobiltelefon-gyártók számára, hogy elegáns és vékony készülékeket tervezzenek. A merev és rugalmas rétegek kombinációja lehetővé teszi, hogy a nyomtatott áramköri lap meghajoljon és összecsukódjon, hogy szűk helyekre illeszkedjen, vagy alkalmazkodjon az eszköz formájához, így maximalizálja az értékes belső teret.
3. Tartósság és megbízhatóság: A mobiltelefonok különféle mechanikai igénybevételeknek vannak kitéve, mint például hajlítás, csavarás és vibráció.
A merev-flex PCB-ket úgy tervezték, hogy ellenálljanak ezeknek a környezeti elemeknek, biztosítva a hosszú távú megbízhatóságot, és megakadályozzák a PCB és alkatrészei károsodását. A kiváló minőségű anyagok és a fejlett gyártási technikák használata növeli a készülék általános tartósságát.
4. Nagy sűrűségű huzalozás: A 12 rétegű merev-flex kártya többrétegű szerkezete növelheti a vezetékek sűrűségét, így a mobiltelefon több alkatrészt és funkciót integrálhat. Ez segít az eszköz miniatürizálásában anélkül, hogy a teljesítmény és a funkcionalitás veszélyeztetné.
5. Jobb jelintegritás: A hagyományos merev PCB-kkel összehasonlítva a merev-flex PCB-k jobb jelintegritást biztosítanak.
A NYÁK rugalmassága csökkenti a jelveszteséget és az impedancia eltérését, ezáltal növeli a nagy sebességű adatkapcsolatok, a mobilalkalmazások, például a Wi-Fi, Bluetooth és NFC teljesítményét és adatátviteli sebességét.
A mobiltelefonok 12 rétegű merev-flex tábláinak van néhány előnye és kiegészítő felhasználása
1. Hőkezelés: A telefonok működés közben hőt termelnek, különösen igényes alkalmazásoknál és feldolgozási feladatoknál.
A Rigid-flex PCB többrétegű rugalmas szerkezete hatékony hőelvezetést és hőkezelést tesz lehetővé.
Ez segít megelőzni a túlmelegedést és biztosítja a készülék hosszú távú működését.
2. Komponensintegráció, helytakarékosság: 12 rétegű puha-merev kártya használatával a mobiltelefon-gyártók különféle elektronikus alkatrészeket és funkciókat integrálhatnak egy táblába. Ez az integráció helyet takarít meg és leegyszerűsíti a gyártást, mivel nincs szükség további áramköri lapokra, kábelekre és csatlakozókra.
3. Robusztus és tartós: a 12 rétegű merev-flex PCB rendkívül ellenáll a mechanikai igénybevételnek, ütésnek és vibrációnak.
Ez alkalmassá teszi őket olyan strapabíró mobiltelefon-alkalmazásokhoz, mint például kültéri okostelefonok, katonai felszerelések és ipari kéziszámítógépek, amelyek tartósságot és megbízhatóságot igényelnek a zord környezetben.
4. Költséghatékony: Míg a merev-flex PCB-k kezdeti költségei magasabbak lehetnek, mint a hagyományos merev PCB-k, csökkenthetik a teljes gyártási és összeszerelési költségeket azáltal, hogy kiiktatják a további összekapcsoló alkatrészeket, például csatlakozókat, vezetékeket és kábeleket.
Az egyszerűsített összeszerelési folyamat csökkenti a hibalehetőséget és minimálisra csökkenti az utómunkálatokat, ami költségmegtakarítást eredményez.
5. Tervezési rugalmasság: A merev-flex PCB-k rugalmassága innovatív és kreatív okostelefon-tervezést tesz lehetővé.
A gyártók kihasználhatják az egyedi formai tényezőket ívelt kijelzők, összecsukható okostelefonok vagy szokatlan formájú eszközök létrehozásával. Ez megkülönbözteti a piacot és javítja a felhasználói élményt.
6. Elektromágneses kompatibilitás (EMC): A hagyományos merev PCB-kkel összehasonlítva a merev-flexibilis PCB-k jobb EMC-teljesítményt mutatnak.
A felhasznált rétegeket és anyagokat úgy tervezték, hogy segítsenek csökkenteni az elektromágneses interferenciát (EMI), és biztosítsák a szabályozási szabványoknak való megfelelést. Ez javítja a jel minőségét, csökkenti a zajt és javítja az eszköz általános teljesítményét.
