Testreszabott 12 rétegű merev-flex NYÁK-gyár mobiltelefonokhoz
Leírás
| Kategória | Feldolgozási képesség | Kategória | Feldolgozási képesség |
| Gyártás típusa | Egyrétegű FPC / Kétrétegű FPC Többrétegű FPC / alumínium NYÁK Rigid-Flex PCB | Rétegek száma | 1-16 rétegű FPC 2-16 rétegű Rigid-FlexPCB HDI táblák |
| Max gyártási méret | Egyrétegű FPC 4000mm Doulbe rétegek FPC 1200mm Többrétegű FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | Szigetelő réteg Vastagság | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Deszka vastagsága | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm | A PTH toleranciája Méret | ±0,075 mm |
| Felület kidolgozása | Immersion Gold/Imersion Ezüst/Aranyozás/Ónozás/OSP | Merevítő | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Félkör alakú nyílás mérete | Minimum 0,4 mm | Min. sorköz/szélesség | 0,045 mm/0,045 mm |
| Vastagság tolerancia | ±0,03 mm | Impedancia | 50Ω-120Ω |
| Rézfólia vastagság | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedancia Ellenőrzött Megértés | ±10% |
| Az NPTH toleranciája Méret | ±0,05 mm | Minimális öblítési szélesség | 0,80 mm |
| Min Via Hole | 0,1 mm | Megvalósítani Alapértelmezett | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Testreszabott PCB-ket készítünk 15 éves tapasztalattal, professzionalizmusunkkal
5 rétegű Flex-Rigid táblák
8 rétegű Rigid-Flex PCB-k
8 rétegű HDI NYÁK
Vizsgáló és ellenőrző berendezések
Mikroszkópos tesztelés
AOI ellenőrzés
2D tesztelés
Impedancia vizsgálat
RoHS tesztelés
Repülő szonda
Vízszintes teszter
Hajlító Teste
Személyre szabott PCB szolgáltatásunk
.Technikai támogatás biztosítása értékesítés előtti és értékesítés utáni;
.Egyedi akár 40 réteg, 1-2 nap Gyors fordulat megbízható prototípuskészítés, Alkatrészbeszerzés, SMT összeszerelés;
.Mind az orvosi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, a repülés, a fogyasztói elektronika, az IOT, az UAV, a kommunikáció stb.
.Mérnökeinkből és kutatóinkból álló csapataink elkötelezettek az Ön igényeinek precíz és professzionális teljesítése iránt.
A 12 rétegű Rigid-Flex PCB-k speciális alkalmazása mobiltelefonokban
1. Összekapcsolás: A merev-flex lapokat különböző elektronikus alkatrészek összekapcsolására használják mobiltelefonokban, beleértve a mikroprocesszorokat, memóriachipeket, kijelzőket, kamerákat és egyéb modulokat.A NYÁK több rétege bonyolult áramkör-tervezést tesz lehetővé, biztosítva a hatékony jelátvitelt és csökkentve az elektromágneses interferenciát.
2. Az alaktényező optimalizálása: A merev-flex lapok rugalmassága és kompaktsága lehetővé teszi a mobiltelefon-gyártók számára, hogy elegáns és vékony készülékeket tervezzenek.A merev és rugalmas rétegek kombinációja lehetővé teszi, hogy a nyomtatott áramköri lap meghajoljon és összecsukódjon, hogy szűk helyekre illeszkedjen, vagy alkalmazkodjon az eszköz formájához, így maximalizálja az értékes belső teret.
3. Tartósság és megbízhatóság: A mobiltelefonok különféle mechanikai igénybevételeknek vannak kitéve, mint például hajlítás, csavarás és vibráció.
A merev-flex PCB-ket úgy tervezték, hogy ellenálljanak ezeknek a környezeti elemeknek, biztosítva a hosszú távú megbízhatóságot, és megakadályozzák a PCB és alkatrészei károsodását.A kiváló minőségű anyagok és a fejlett gyártási technikák használata növeli a készülék általános tartósságát.
4. Nagy sűrűségű huzalozás: A 12 rétegű merev-flex kártya többrétegű szerkezete növelheti a vezetékek sűrűségét, így a mobiltelefon több alkatrészt és funkciót integrálhat.Ez segít az eszköz miniatürizálásában anélkül, hogy a teljesítmény és a funkcionalitás veszélyeztetné.
5. Jobb jelintegritás: A hagyományos merev PCB-kkel összehasonlítva a merev-flex PCB-k jobb jelintegritást biztosítanak.
A NYÁK rugalmassága csökkenti a jelveszteséget és az impedancia eltérését, ezáltal növeli a nagy sebességű adatkapcsolatok, a mobilalkalmazások, például a Wi-Fi, Bluetooth és NFC teljesítményét és adatátviteli sebességét.
A mobiltelefonok 12 rétegű merev-flex tábláinak van néhány előnye és kiegészítő felhasználása
1. Hőkezelés: A telefonok működés közben hőt termelnek, különösen igényes alkalmazásoknál és feldolgozási feladatoknál.
A Rigid-flex PCB többrétegű rugalmas szerkezete hatékony hőelvezetést és hőkezelést tesz lehetővé.
Ez segít megelőzni a túlmelegedést és biztosítja a készülék hosszú távú működését.
2. Komponensintegráció, helytakarékosság: 12 rétegű puha-merev kártya használatával a mobiltelefon-gyártók különféle elektronikus alkatrészeket és funkciókat integrálhatnak egy táblába.Ez az integráció helyet takarít meg és leegyszerűsíti a gyártást, mivel nincs szükség további áramköri lapokra, kábelekre és csatlakozókra.
3. Robusztus és tartós: a 12 rétegű merev-flex PCB rendkívül ellenáll a mechanikai igénybevételnek, ütésnek és vibrációnak.
Ez alkalmassá teszi őket olyan strapabíró mobiltelefon-alkalmazásokhoz, mint például kültéri okostelefonok, katonai felszerelések és ipari kéziszámítógépek, amelyek tartósságot és megbízhatóságot igényelnek a zord környezetben.
4. Költséghatékony: Míg a merev-flex PCB-k kezdeti költségei magasabbak lehetnek, mint a hagyományos merev PCB-k, csökkenthetik a teljes gyártási és összeszerelési költségeket azáltal, hogy kiiktatják a további összekapcsoló alkatrészeket, például csatlakozókat, vezetékeket és kábeleket.
Az egyszerűsített összeszerelési folyamat csökkenti a hibalehetőséget és minimálisra csökkenti az utómunkálatokat, ami költségmegtakarítást eredményez.
5. Tervezési rugalmasság: A merev-flex PCB-k rugalmassága innovatív és kreatív okostelefon-tervezést tesz lehetővé.
A gyártók kihasználhatják az egyedi formai tényezőket ívelt kijelzők, összecsukható okostelefonok vagy szokatlan formájú eszközök létrehozásával.Ez megkülönbözteti a piacot és javítja a felhasználói élményt.
6. Elektromágneses kompatibilitás (EMC): A hagyományos merev PCB-kkel összehasonlítva a merev-flexibilis PCB-k jobb EMC-teljesítményt mutatnak.
A felhasznált rétegeket és anyagokat úgy tervezték, hogy segítsenek csökkenteni az elektromágneses interferenciát (EMI), és biztosítsák a szabályozási szabványoknak való megfelelést.Ez javítja a jel minőségét, csökkenti a zajt és javítja az eszköz általános teljesítményét.
