Kétoldalas PCB többrétegű merev-flex NYÁK gyártása IOT számára
Specifikáció
| Kategória | Feldolgozási képesség | Kategória | Feldolgozási képesség |
| Gyártás típusa | Egyrétegű FPC / Kétrétegű FPC Többrétegű FPC / alumínium NYÁK Rigid-Flex PCB | Rétegek száma | 1-16 rétegű FPC 2-16 rétegű Rigid-FlexPCB HDI táblák |
| Max gyártási méret | Egyrétegű FPC 4000mm Doulbe rétegek FPC 1200mm Többrétegű FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | Szigetelő réteg Vastagság | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Deszka vastagsága | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm | A PTH toleranciája Méret | ±0,075 mm |
| Felületi kidolgozás | Immersion Gold/Imersion Ezüst/aranyozás/Ónozás/OSP | Merevítő | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Félkör alakú nyílás mérete | Minimum 0,4 mm | Min. sorköz/szélesség | 0,045 mm/0,045 mm |
| Vastagság tolerancia | ±0,03 mm | Impedancia | 50Ω-120Ω |
| Rézfólia vastagság | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedancia Ellenőrzött Tolerancia | ±10% |
| Az NPTH toleranciája Méret | ±0,05 mm | Minimális öblítési szélesség | 0,80 mm |
| Min Via Hole | 0,1 mm | Megvalósítani Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
15 éves tapasztalattal, professzionalizmusunkkal készítünk merev-rugalmas áramköri lapokat
5 rétegű Flex-Rigid táblák
8 rétegű Rigid-Flex PCB-k
8 rétegű HDI NYÁK
Vizsgáló és ellenőrző berendezések
Mikroszkópos tesztelés
AOI ellenőrzés
2D tesztelés
Impedancia vizsgálat
RoHS tesztelés
Repülő szonda
Vízszintes teszter
Hajlító Teste
Merev-rugalmas áramköri lapok szolgáltatásunk
. Technikai támogatás biztosítása értékesítés előtti és értékesítés utáni;
. Egyedi akár 40 réteg, 1-2 nap Gyors fordulat megbízható prototípuskészítés, Alkatrészbeszerzés, SMT összeszerelés;
. Mind az orvosi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, a repülés, a fogyasztói elektronika, az IOT, az UAV, a kommunikáció stb.
. Mérnökeinkből és kutatóinkból álló csapataink elkötelezettek az Ön igényeinek precíz és professzionális teljesítése iránt.
hogyan alkalmazzák a többrétegű merev-flexibilis PCB-ket az IoT-eszközben
1. Téroptimalizálás: Az IoT-eszközöket általában kompaktra és hordozhatóra tervezték. A többrétegű Rigid-Flex PCB hatékony helykihasználást tesz lehetővé a merev és a hajlékony rétegek egy táblában történő kombinálásával. Ez lehetővé teszi az alkatrészek és áramkörök különböző síkokban történő elhelyezését, optimalizálva a rendelkezésre álló hely kihasználását.
2. Több komponens csatlakoztatása: Az IoT-eszközök jellemzően több érzékelőből, aktuátorokból, mikrokontrollerekből, kommunikációs modulokból és energiagazdálkodási áramkörökből állnak. A többrétegű merev-flex PCB biztosítja az ezen összetevők csatlakoztatásához szükséges csatlakozást, lehetővé téve a zökkenőmentes adatátvitelt és vezérlést az eszközön belül.
3. Rugalmasság az alakban és a formatényezőben: Az IoT-eszközöket gyakran úgy tervezték, hogy rugalmasak vagy ívesek legyenek, hogy illeszkedjenek egy adott alkalmazáshoz vagy formai tényezőhöz. A többrétegű merev-flex nyomtatott áramköri lapok rugalmas anyagok felhasználásával gyárthatók, amelyek lehetővé teszik a hajlítást és az alakítást, lehetővé téve az elektronika ívelt vagy szabálytalan alakú eszközökbe történő integrálását.
4. Megbízhatóság és tartósság: Az IoT-eszközöket gyakran szélsőséges környezetben helyezik üzembe, ki vannak téve rezgéseknek, hőmérséklet-ingadozásoknak és nedvességnek. A hagyományos merev vagy hajlékony PCB-vel összehasonlítva a többrétegű merev-flex NYÁK nagyobb tartóssággal és megbízhatósággal rendelkezik. A merev és rugalmas rétegek kombinációja mechanikai stabilitást biztosít, és csökkenti az összekapcsolás meghibásodásának kockázatát.
5. Nagy sűrűségű összekapcsolás: Az IoT-eszközök gyakran nagy sűrűségű összekapcsolásokat igényelnek a különféle összetevők és funkciók elhelyezéséhez.
A többrétegű merev-flexibilis nyomtatott áramköri lapok többrétegű összeköttetést biztosítanak, ami nagyobb áramkörsűrűséget és bonyolultabb tervezést tesz lehetővé.
6. Miniatürizálás: Az IoT-eszközök továbbra is kisebbek és hordozhatóbbá válnak. A többrétegű merev-flex PCB-k lehetővé teszik az elektronikus alkatrészek és áramkörök miniatürizálását, lehetővé téve a különféle alkalmazásokba könnyen integrálható, kompakt IoT-eszközök fejlesztését.
7. Költséghatékonyság: Bár a többrétegű merev-flex PCB-k kezdeti gyártási költsége magasabb lehet a hagyományos PCB-ekhez képest, hosszú távon költséget takaríthatnak meg. A több komponens egyetlen kártyára történő integrálása csökkenti a további vezetékek és csatlakozók szükségességét, leegyszerűsíti az összeszerelési folyamatot és csökkenti az általános gyártási költségeket.
a Rigid-Flex PCB-k trendje az IOT GYIK-ben
1. kérdés: Miért válnak népszerűvé a merev-flex PCB-k az IoT-eszközökben?
1. válasz: A merev-flex PCB-k egyre népszerűbbek az IoT-eszközökben, mivel képesek alkalmazkodni a bonyolult és kompakt kialakításokhoz.
A hagyományos nyomtatott áramköri lapokhoz képest hatékonyabb helykihasználást, nagyobb megbízhatóságot és jobb jelintegritást kínálnak.
Ez ideálissá teszi őket az IoT-eszközökben szükséges miniatürizáláshoz és integrációhoz.
2. kérdés: Milyen előnyei vannak a merev-flex PCB-k IoT-eszközökben való használatának?
V2: Néhány fő előny a következők:
- Helytakarékos: A merev-flex nyomtatott áramköri lapok lehetővé teszik a 3D tervezést, és szükségtelenné teszik a csatlakozókat és a további vezetékeket, így helyet takarítanak meg.
- Megnövelt megbízhatóság: A merev és rugalmas anyagok kombinációja növeli a tartósságot és csökkenti a meghibásodási pontokat, javítva az IoT-eszközök általános megbízhatóságát.
- Továbbfejlesztett jelintegritás: A merev-flex nyomtatott áramköri lapok minimalizálják az elektromos zajt, a jelveszteséget és az impedancia eltérését, megbízható adatátvitelt biztosítva.
- Költséghatékony: Bár kezdetben drágább a gyártás, hosszú távon a merev-flex PCB-k csökkenthetik az összeszerelési és karbantartási költségeket a további csatlakozók kiiktatásával és az összeszerelési folyamat egyszerűsítésével.
3. kérdés: Mely IoT-alkalmazásokban használnak általában merev-flex PCB-ket?
3. válasz: A merev-flex PCB-ket különféle IoT-eszközökben alkalmazzák, beleértve a hordható eszközöket, a fogyasztói elektronikát, az egészségügyi felügyeleti eszközöket, az autóelektronikát, az ipari automatizálást és az intelligens otthoni rendszereket. Rugalmasságot, tartósságot és helytakarékos előnyöket kínálnak ezeken az alkalmazási területeken.
4. kérdés: Hogyan biztosíthatom a merev-flex PCB-k megbízhatóságát az IoT-eszközökben?
V4: A megbízhatóság biztosítása érdekében fontos, hogy tapasztalt PCB-gyártókkal dolgozzunk együtt, akik merev-flex nyomtatott áramköri lapokra szakosodtak.
Tervezési útmutatást, megfelelő anyagválasztást és gyártási szakértelmet tudnak nyújtani az IoT-eszközökben lévő PCB-k tartósságának és funkcionalitásának biztosításához. Ezenkívül a PCB-k alapos tesztelését és validálását is el kell végezni a fejlesztési folyamat során.
5. kérdés: Vannak-e konkrét tervezési irányelvek, amelyeket figyelembe kell venni a merev-flex PCB-k IoT-eszközökben történő használatakor?
V5: Igen, a merev-flex PCB-kkel történő tervezés alapos megfontolást igényel. A fontos tervezési irányelvek közé tartozik a megfelelő hajlítási sugarak beépítése, az éles sarkok elkerülése és az alkatrészek elhelyezésének optimalizálása a hajlító tartományok feszültségének minimalizálása érdekében. A sikeres tervezés érdekében elengedhetetlen, hogy konzultáljon a NYÁK-gyártókkal, és kövesse az irányelveiket.
6. kérdés: Vannak-e olyan szabványok vagy tanúsítványok, amelyeknek a merev-flex PCB-knek meg kell felelniük az IoT-alkalmazásokhoz?
6. válasz: A merev-flex nyomtatott áramköri lapoknak meg kell felelniük a különféle iparági szabványoknak és tanúsítványoknak az adott alkalmazástól és szabályozástól függően.
Néhány általános szabvány közé tartozik az IPC-2223 és az IPC-6013 a nyomtatott áramköri lapok tervezésére és gyártására, valamint az IoT-eszközök elektromos biztonságára és elektromágneses kompatibilitására (EMC) kapcsolatos szabványok.
7. kérdés: Mit hoz a jövő a merev-flex PCB-k számára az IoT-eszközökben?
7. válasz: A jövő ígéretesnek tűnik a merev-flex PCB-k számára az IoT-eszközökben. A kompakt és megbízható IoT-eszközök iránti növekvő kereslet és a gyártási technikák fejlődése miatt a merev-flex PCB-k várhatóan egyre elterjedtebbek lesznek. A kisebb, könnyebb és rugalmasabb alkatrészek fejlesztése tovább fogja ösztönözni a merev-flex PCB-k elterjedését az IoT-iparban.
