nybjtp

Hír

  • Használhatók-e a merev flex áramköri lapok katonai alkalmazásokban?

    Használhatók-e a merev flex áramköri lapok katonai alkalmazásokban?

    Ebben a blogbejegyzésben megvizsgáljuk a merev-flex áramköri lapok előnyeit és alkalmazásait a haditechnikában. Ma a technológia soha nem látott sebességgel fejlődik, és mindennapi életünk fontos részévé vált. Az okostelefonoktól az autókig nagymértékben támaszkodunk az innovatív elektronikai fejlesztésekre...
    Olvass tovább
  • Az interferencia csökkentése érdekében válassza az EMI-szűrést a többrétegű kártyákhoz

    Az interferencia csökkentése érdekében válassza az EMI-szűrést a többrétegű kártyákhoz

    Hogyan válasszunk többrétegű kártyákhoz alkalmas elektromágneses sugárzást és EMI-szűrési technológiát az egyéb berendezések és rendszerek zavarásának csökkentése érdekében Bevezetés: Az elektronikus eszközök összetettségének növekedésével az elektromágneses interferencia (EMI) problémái egyre fontosabbá válnak...
    Olvass tovább
  • A 6 rétegű PCB méretszabályozása és méretváltozása: magas hőmérsékletű környezet és mechanikai igénybevétel

    A 6 rétegű PCB méretszabályozása és méretváltozása: magas hőmérsékletű környezet és mechanikai igénybevétel

    Hogyan lehet megoldani a méretszabályozás és a 6 rétegű PCB méretváltozásának problémáját: a magas hőmérsékletű környezet és a mechanikai igénybevétel alapos tanulmányozása Bevezetés A nyomtatott áramköri lapok (PCB) tervezése és gyártása számos kihívással néz szembe, különösen a méretszabályozás és a minimalizálás...
    Olvass tovább
  • Védőrétegek és anyagok a 8 rétegű PCB-hez a sérülések és szennyeződések megelőzésére

    Védőrétegek és anyagok a 8 rétegű PCB-hez a sérülések és szennyeződések megelőzésére

    Hogyan válasszunk megfelelő védőréteget és fedőanyagokat a 8 rétegű PCB-hez a fizikai károk és a környezetszennyezés megelőzése érdekében? Bevezetés: Az elektronikai eszközök felgyorsult világában a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) kulcsszerepet játszanak. Ezek a precíziós alkatrészek azonban érzékenyek...
    Olvass tovább
  • Válasszon hőelvezető anyagot a 3 rétegű PCB-hez

    Válasszon hőelvezető anyagot a 3 rétegű PCB-hez

    A háromrétegű nyomtatott áramköri lapokhoz a megfelelő hőszabályozó és hőelvezető anyagok kiválasztása kritikus fontosságú az alkatrészek hőmérsékletének csökkentése és a rendszer általános stabilitása szempontjából. A technológia fejlődésével az elektronikus eszközök egyre kisebbek és erősebbek lesznek, ami fokozott hőtermelést eredményez. Ez...
    Olvass tovább
  • Hogyan tesztelhető a merev-flex PCB prototípusok megbízhatósága?

    Hogyan tesztelhető a merev-flex PCB prototípusok megbízhatósága?

    Ebben a blogban bemutatunk néhány általános módszert és technikát a merev-flex PCB prototípusok megbízhatóságának tesztelésére. Az elmúlt években a merev-flex PCB prototípusok népszerűségre tettek szert, mivel képesek egyesíteni a flexibilis áramkörök előnyeit merev nyomtatott áramköri lapokkal (PCB-k...
    Olvass tovább
  • HDI technológiás NYÁK változatos gyártási technológiái

    HDI technológiás NYÁK változatos gyártási technológiái

    Bevezetés: A nagysűrűségű interconnect (HDI) technológiájú nyomtatott áramköri lapok forradalmasították az elektronikai ipart azáltal, hogy több funkcionalitást tettek lehetővé a kisebb, könnyebb eszközökben. Ezeket a fejlett PCB-ket úgy tervezték, hogy javítsák a jelminőséget, csökkentsék a zajinterferenciát és elősegítsék a miniatürizálást. Ebben a blogban po...
    Olvass tovább
  • Hogyan készül a Rogers PCB?

    Hogyan készül a Rogers PCB?

    A Rogers PCB, más néven Rogers Printed Circuit Board, kiváló teljesítménye és megbízhatósága miatt széles körben népszerű és számos iparágban használatos. Ezek a PCB-k egy speciális anyagból, az úgynevezett Rogers laminátumból készülnek, amely egyedülálló elektromos és mechanikai tulajdonságokkal rendelkezik. Ebben a blogban...
    Olvass tovább
  • Tervezési kihívások a HDI merev flexibilis nyomtatott áramköri lappal végzett munka során

    Tervezési kihívások a HDI merev flexibilis nyomtatott áramköri lappal végzett munka során

    Ebben a blogbejegyzésben megvizsgálunk néhány gyakori tervezési kihívást, amelyekkel a mérnökök szembesülnek a HDI merev-flex PCB-kkel való munka során, és megvitatjuk a lehetséges megoldásokat e kihívások leküzdésére. A nagy sűrűségű interconnect (HDI) merev-flex PCB-k használata olyan tervezési kihívásokat jelenthet, amelyek hatással lehetnek az általános...
    Olvass tovább
  • Használhatók-e merev-flex áramköri lapok a fogyasztói elektronikában?

    Használhatók-e merev-flex áramköri lapok a fogyasztói elektronikában?

    A folyamatosan fejlődő technológiai világban a kisebb, könnyebb és sokoldalúbb elektronikus eszközök iránti kereslet folyamatosan növekszik. Ezért a mérnökök és a tervezők folyamatosan új módszereket keresnek, hogy megfeleljenek ezeknek az igényeknek a funkcionalitás veszélyeztetése nélkül. Az egyik innovatív megoldás, amely l...
    Olvass tovább
  • 4 rétegű PCB megoldások: EMC és jelintegritási hatások

    4 rétegű PCB megoldások: EMC és jelintegritási hatások

    A 4 rétegű áramköri lapok útválasztásának és rétegközének hatása az elektromágneses kompatibilitásra és a jelintegritásra gyakran komoly kihívásokat jelent a mérnökök és tervezők számára. E problémák hatékony kezelése kritikus fontosságú az elektronikus ...
    Olvass tovább
  • Frissítse PCB-gyártását: válassza ki a tökéletes felületet a 12 rétegű kártyához

    Frissítse PCB-gyártását: válassza ki a tökéletes felületet a 12 rétegű kártyához

    Ebben a blogban bemutatunk néhány népszerű felületkezelést és azok előnyeit, amelyek segítenek a 12 rétegű PCB-gyártási folyamat fejlesztésében. Az elektronikus áramkörök területén a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) létfontosságú szerepet játszanak a különféle elektronikus alkatrészek csatlakoztatásában és táplálásában. Mint technológia...
    Olvass tovább