Frissítse PCB-gyártását: válassza ki a tökéletes felületet a 12 rétegű kártyához

Ebben a blogban bemutatunk néhány népszerű felületkezelést és azok előnyeit, amelyek segítenek a 12 rétegű PCB-gyártási folyamat fejlesztésében.

Az elektronikus áramkörök területén a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) létfontosságú szerepet játszanak a különféle elektronikus alkatrészek csatlakoztatásában és táplálásában.A technológia fejlődésével a fejlettebb és összetettebb PCB-k iránti kereslet exponenciálisan növekszik.Ezért a nyomtatott áramköri lapok gyártása kritikus lépéssé vált a kiváló minőségű elektronikai eszközök előállításában.

A PCB gyártás során fontos szempont a felület előkészítése.A felületkezelés a PCB-re felvitt bevonatot vagy kikészítést jelenti, hogy megvédje a környezeti tényezőktől és javítsa a funkcionalitását.Számos felületkezelési lehetőség áll rendelkezésre, és a tökéletes kezelés kiválasztása a 12 rétegű táblához jelentősen befolyásolhatja annak teljesítményét és megbízhatóságát.

1. HASL (forrasz forrasztási szintezés):
A HASL egy széles körben használt felületkezelési módszer, amely magában foglalja a PCB-t olvadt forrasztóanyagba mártva, majd forró levegős késsel a felesleges forrasztóanyag eltávolítását.Ez a módszer költséghatékony megoldást kínál kiváló forraszthatósággal.Ennek azonban van néhány korlátja.Előfordulhat, hogy a forraszanyag nem egyenletesen oszlik el a felületen, ami egyenetlen felületet eredményez.Ezenkívül a folyamat során a magas hőmérsékletnek való kitettség hőterhelést okozhat a PCB-n, ami befolyásolja annak megbízhatóságát.

2. ENIG (elektromos nikkel-immerziós arany):
Kiváló hegeszthetőségének és síkságának köszönhetően az ENIG népszerű választás a felületkezelésre.Az ENIG eljárás során egy vékony nikkelréteget raknak le a réz felületére, majd egy vékony aranyréteget.Ez a kezelés biztosítja a jó oxidációs ellenállást és megakadályozza a rézfelület károsodását.Ezenkívül az arany egyenletes eloszlása ​​a felületen sík és sima felületet biztosít, így alkalmas finom osztású alkatrészekhez.Az ENIG azonban nem ajánlott nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz a nikkelzáró réteg által okozott lehetséges jelveszteség miatt.

3. OSP (organikus forraszthatóság védőanyag):
Az OSP egy olyan felületkezelési módszer, amelynek során egy vékony szerves réteget kémiai reakcióval közvetlenül a rézfelületre visznek fel.Az OSP költséghatékony és környezetbarát megoldást kínál, mivel nem igényel nehézfémeket.Lapos és sima felületet biztosít, amely kiváló forraszthatóságot biztosít.Az OSP bevonatok azonban érzékenyek a nedvességre, és megfelelő tárolási körülményeket igényelnek sértetlenségük megőrzéséhez.Az OSP-kezelt lapok érzékenyebbek a karcolásokra és kezelési sérülésekre is, mint más felületkezelések.

4. Merítési ezüst:
Az immerziós ezüst, más néven immerziós ezüst, kiváló vezetőképessége és alacsony behelyezési vesztesége miatt népszerű választás a nagyfrekvenciás PCB-k számára.Lapos, sima felületet biztosít, amely megbízható forraszthatóságot biztosít.Az immerziós ezüst különösen előnyös a finom osztású alkatrészeket tartalmazó PCB-k és a nagy sebességű alkalmazások esetében.Az ezüst felületek azonban nedves környezetben hajlamosak elhalványulni, és megfelelő kezelést és tárolást igényelnek épségük megőrzése érdekében.

5. Kemény aranyozás:
A keményaranyozás során vastag aranyréteget helyeznek fel a réz felületére galvanizálási eljárással.Ez a felületkezelés kiváló elektromos vezetőképességet és korrózióállóságot biztosít, így alkalmas az alkatrészek többszöri behelyezését és eltávolítását igénylő alkalmazásokhoz.A keményaranyozást általában élcsatlakozókon és kapcsolókon használják.Ennek a kezelésnek a költsége azonban viszonylag magas a többi felületkezeléshez képest.

összefoglalva, A 12 rétegű nyomtatott áramköri lap tökéletes felületének kiválasztása kritikus fontosságú a funkcionalitás és a megbízhatóság szempontjából.Minden felületkezelési lehetőségnek megvannak a maga előnyei és korlátai, és a választás az Ön speciális alkalmazási követelményeitől és költségvetésétől függ.Akár költséghatékony permetező ónt, megbízható immerziós aranyat, környezetbarát OSP-t, nagyfrekvenciás immerziós ezüstöt vagy masszív keményaranyozást választ, az egyes kezelések előnyeinek és szempontjainak megértése segít korszerűsíteni a PCB-gyártási folyamatot, és biztosítja a az Ön elektronikus berendezését.