Frissítse PCB-gyártását: válassza ki a tökéletes felületet a 12 rétegű kártyához

Ebben a blogban bemutatunk néhány népszerű felületkezelést és azok előnyeit, amelyek segítenek a 12 rétegű PCB-gyártási folyamat fejlesztésében.

Az elektronikus áramkörök területén a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) létfontosságú szerepet játszanak a különféle elektronikus alkatrészek csatlakoztatásában és táplálásában. A technológia fejlődésével a fejlettebb és összetettebb PCB-k iránti kereslet exponenciálisan növekszik. Ezért a nyomtatott áramköri lapok gyártása kritikus lépéssé vált a kiváló minőségű elektronikai eszközök előállításában.

A PCB gyártás során fontos szempont a felület előkészítése.A felületkezelés a PCB-re felvitt bevonatot vagy kikészítést jelenti, hogy megvédje a környezeti tényezőktől és javítsa a funkcionalitását. Számos felületkezelési lehetőség áll rendelkezésre, és a tökéletes kezelés kiválasztása a 12 rétegű táblához jelentősen befolyásolhatja annak teljesítményét és megbízhatóságát.

1. HASL (meleglevegős forrasztási szintezés):
A HASL egy széles körben használt felületkezelési módszer, amely magában foglalja a PCB-t olvadt forrasztóanyagba mártva, majd forró levegős késsel a felesleges forrasztóanyag eltávolítását. Ez a módszer költséghatékony megoldást kínál kiváló forraszthatósággal. Ennek azonban vannak korlátai. Előfordulhat, hogy a forrasztás nem egyenletesen oszlik el a felületen, ami egyenetlen felületet eredményez. Ezenkívül a folyamat során a magas hőmérsékletnek való kitettség hőterhelést okozhat a PCB-n, ami befolyásolja annak megbízhatóságát.

2. ENIG (elektromos nikkel-immerziós arany):
Kiváló hegeszthetőségének és síkságának köszönhetően az ENIG népszerű választás a felületkezelésre. Az ENIG eljárás során egy vékony nikkelréteget raknak le a réz felületére, majd egy vékony aranyréteget. Ez a kezelés biztosítja a jó oxidációs ellenállást és megakadályozza a rézfelület károsodását. Ezenkívül az arany egyenletes eloszlása ​​a felületen sík és sima felületet biztosít, így alkalmas finom osztású alkatrészekhez. Az ENIG azonban nem ajánlott nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz, a nikkelzáró réteg által okozott lehetséges jelvesztés miatt.

3. OSP (szerves forraszthatóság védőanyag):
Az OSP egy olyan felületkezelési módszer, amelynek során egy vékony szerves réteget kémiai reakcióval közvetlenül a réz felületére visznek fel. Az OSP költséghatékony és környezetbarát megoldást kínál, mivel nem igényel nehézfémeket. Lapos és sima felületet biztosít, amely kiváló forraszthatóságot biztosít. Az OSP bevonatok azonban érzékenyek a nedvességre, és megfelelő tárolási körülményeket igényelnek sértetlenségük megőrzéséhez. Az OSP-vel kezelt lapok érzékenyebbek a karcolásokra és a kezelési sérülésekre is, mint más felületkezelések.

4. Merítési ezüst:
Az immerziós ezüst, más néven immerziós ezüst, kiváló vezetőképessége és alacsony behelyezési vesztesége miatt népszerű választás a nagyfrekvenciás PCB-k számára. Lapos, sima felületet biztosít, amely megbízható forraszthatóságot biztosít. Az immerziós ezüst különösen előnyös a finom osztású alkatrészeket tartalmazó PCB-k és a nagy sebességű alkalmazások esetében. Az ezüst felületek azonban nedves környezetben hajlamosak elhalványulni, és megfelelő kezelést és tárolást igényelnek épségük megőrzése érdekében.

5. Kemény aranyozás:
A keményaranyozás során vastag aranyréteget helyeznek fel a réz felületére galvanizálási eljárással. Ez a felületkezelés kiváló elektromos vezetőképességet és korrózióállóságot biztosít, így alkalmas az alkatrészek többszöri behelyezését és eltávolítását igénylő alkalmazásokhoz. A keményaranyozást általában élcsatlakozókon és kapcsolókon használják. Ennek a kezelésnek a költsége azonban viszonylag magas a többi felületkezeléshez képest.

Összefoglalva, A 12 rétegű nyomtatott áramköri lap tökéletes felületének kiválasztása kritikus fontosságú a funkcionalitás és a megbízhatóság szempontjából.Minden felületkezelési lehetőségnek megvannak a maga előnyei és korlátai, és a választás az adott alkalmazási követelményektől és költségvetéstől függ. Akár költséghatékony permetező ónt, megbízható immerziós aranyat, környezetbarát OSP-t, nagyfrekvenciás immerziós ezüstöt vagy masszív keményaranyozást választ, az egyes kezelések előnyeinek és szempontjainak megértése segít korszerűsíteni a PCB-gyártási folyamatot, és biztosítja a az Ön elektronikus berendezését.