Bemutatjuk legújabb innovációnkat a PCB technológiában - 3 rétegű hardver-szoftver PCB.Ezt az élvonalbeli terméket olyan autóipari alkalmazásokhoz tervezték, ahol az áramköri lapok bonyolultságának szabályozása jelentős kihívásokat jelenthet.Rugalmas és merev anyagok, például PI, réz, ragasztók és FR4 kombinációjának felhasználásával a 3 rétegű merev és rugalmas NYÁK-lapjaink tökéletes megoldást kínálnak az autóipari vezérlő áramköri lapok tervezési és gyártási folyamatának egyszerűsítésére.

A 3 rétegű merev-flex nyomtatott áramköri lapjaink autóipari alkalmazásokban való használatának egyik fő előnye, hogy magas szintű integrációt tudunk elérni egy kompakt és helytakarékos kialakításban.A nyomtatott áramköri lap rugalmassága lehetővé teszi, hogy meghajoljon és összecsukódjon, hogy beilleszkedjen a jármű szűk és szokatlan helyeibe, míg a NYÁK merevsége stabilitást és támogatást biztosít az alkatrészeknek és a csatlakozásoknak.Ez ideálissá teszi a modern járművekben való használatra, ahol a hely szűkös, és minden rendelkezésre álló hüvelyk hatékony kihasználása kulcsfontosságú.

A rugalmasságon és merevségen túlmenően a 3 rétegű merev és rugalmas PCB-ink kiváló teljesítményt és megbízhatóságot biztosítanak.Ennek a nyomtatott áramkörnek a vonalszélessége és sortávolsága 0,15 mm/0,25 mm, a tábla vastagsága 1,0 mm+/-0,03 mm, a minimális rekesznyílás pedig 0,2 mm.