nybjtp

4 rétegű rugalmas PCB-k PI többrétegű FPC-k hangszórókhoz

Rövid leírás:

Modell: 4 rétegű rugalmas PCB-k

Alkalmazás: Szórakoztató elektronika

Felépítés: 3 rétegű FPC Kétrétegű FPC

+ Egyrétegű FPC

Minimális sortávolság: 0,1 mm

Minimális fúrási méret: 0,2 mm

Rés mérete: 0,55 mm

Egység mérete: 372*153mm

Borító: sárga

Szitanyomás: fehér

ENIG 2 U”

Merevítők mennyisége: PI 27, SUS 1


Termék részletek

Termékcímkék

Specifikáció

Kategória Feldolgozási képesség Kategória Feldolgozási képesség
Gyártás típusa Egyrétegű FPC / Kétrétegű FPC
Többrétegű FPC / alumínium NYÁK
Rigid-Flex PCB-k
Rétegek száma 1-16 rétegű FPC
2-16 rétegű Rigid-FlexPCB
HDI nyomtatott áramköri lapok
Max gyártási méret Egyrétegű FPC 4000mm
Doulbe rétegek FPC 1200mm
Többrétegű FPC 750mm
Rigid-Flex PCB 750mm
Szigetelő réteg
Vastagság
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
Deszka vastagsága FPC 0,06 mm - 0,4 mm
Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm
A PTH toleranciája
Méret
±0,075 mm
Felületi kidolgozás Immersion Gold/Imersion
Ezüst/aranyozás/Ónozás/OSP
Merevítő FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Félkör alakú nyílás mérete Minimum 0,4 mm Min. sorköz/szélesség 0,045 mm/0,045 mm
Vastagság tolerancia ±0,03 mm Impedancia 50Ω-120Ω
Rézfólia vastagság 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um Impedancia
Ellenőrzött
Tolerancia
±10%
Az NPTH toleranciája
Méret
±0,05 mm Minimális öblítési szélesség 0,80 mm
Min Via Hole 0,1 mm Megvalósítani
Standard
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

PI Multilayer FPC-ket készítünk 15 éves tapasztalattal, professzionalizmusunkkal

termékleírás01

3 rétegű Flex PCB-k

termékleírás02

8 rétegű Rigid-Flex PCB-k

termékleírás03

8 rétegű HDI nyomtatott áramköri lapok

Vizsgáló és ellenőrző berendezések

termékleírás2

Mikroszkópos tesztelés

termékleírás 3

AOI ellenőrzés

termékleírás4

2D tesztelés

termékleírás5

Impedancia vizsgálat

termékleírás6

RoHS tesztelés

termékleírás7

Repülő szonda

termékleírás8

Vízszintes teszter

termékleírás9

Hajlító Teste

PI többrétegű FPC szolgáltatásunk

. Technikai támogatás biztosítása értékesítés előtti és értékesítés utáni;
. Egyedi akár 40 réteg, 1-2 nap Gyors fordulat megbízható prototípuskészítés, Alkatrészbeszerzés, SMT összeszerelés;
. Mind az orvosi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, a repülés, a fogyasztói elektronika, az IOT, az UAV, a kommunikáció stb.
. Mérnökeinkből és kutatóinkból álló csapataink elkötelezettek az Ön igényeinek precíz és professzionális teljesítése iránt.

termékleírás01
termékleírás02
termékleírás03
termékleírás1

Hogyan fejlesztik a PI többrétegű FPC-k a hangszórók technológiáját

1. Csökkentett méret és súly: A PI többrétegű FPC vékony és rugalmas, lehetővé téve a hangszórók kompakt és könnyű kialakítását.
Ez különösen előnyös a hordozható hangszórók esetében, ahol a hely és a súly kulcsfontosságú tényezők.

2. Továbbfejlesztett jelátvitel: A PI többrétegű FPC alacsony impedanciával és alacsony jelveszteséggel rendelkezik.
Ez hatékony jelátvitelt tesz lehetővé a hangsugárzórendszer különböző összetevői között, javítva a hangminőséget és a hanghűséget.

3. Rugalmasság és tervezési szabadság: A PI többrétegű FPC-jének rugalmassága kreatív és nem szokványos hangszórók kialakítását teszi lehetővé. A gyártók kihasználhatják azt a rugalmasságot, hogy a hangszórókat különféle alaktényezőkbe, például ívelt vagy szabálytalan felületekbe alakítsák és integrálják.

4. Tartós és megbízható: A PI többrétegű FPC erősen ellenáll a hőmérséklet-változásoknak, a nedvességnek és a mechanikai igénybevételnek.
Ez tartósabbá és megbízhatóbbá teszi őket kemény üzemi körülmények között, például kültéren vagy zord környezetben.

termékleírás1

5. Könnyen integrálható: A PI többrétegű FPC különféle elektronikus alkatrészeket és áramköröket hordozhat egy rugalmas kártyán.
Ez leegyszerűsíti az összeszerelési és integrációs folyamatot, csökkenti a gyártási költségeket és növeli az általános hatékonyságot.

6. Nagyfrekvenciás teljesítmény: A PI többrétegű FPC támogatja a nagyfrekvenciás jeleket, így a hangszóró pontosan képes reprodukálni a hang szélesebb tartományát. Ez jobb hangvisszaadást eredményez, különösen a nagy felbontású hangformátumok esetében.

A PI többrétegű FPC-k a hangszórókban használhatók, GYIK

K: Mi az a PI többrétegű FPC?
V: A PI többrétegű FPC, más néven poliimid többrétegű rugalmas nyomtatott áramkör, egy poliimid anyagból készült rugalmas áramköri lap. Több rétegből állnak, amelyeket szigetelő rétegek választanak el egymástól, lehetővé téve a különböző elektronikus alkatrészek és áramkörök integrálását.

K: Milyen előnyei vannak a PI többrétegű FPC-k hangszórókban való használatának?
V: A PI többrétegű FPC-k számos előnnyel rendelkeznek a hangszórókban, beleértve a méret- és súlycsökkentést, a jobb jelátvitelt, a rugalmasságot és a tervezési szabadságot, a tartósságot és megbízhatóságot, az egyszerű integrációt és a nagyfrekvenciás teljesítmény támogatását.

K: Hogyan segít a PI többrétegű FPC csökkenteni a hangszóró méretét és súlyát?
V: A PI többrétegű FPC-k vékonyak és rugalmasak, így a tervezők vékonyabb és könnyebb hangszórórendszereket hozhatnak létre.
Kompakt formája hordozható kialakítást és hatékony helykihasználást tesz lehetővé.

K: Hogyan javítják a PI többrétegű FPC-k a jelátvitelt a hangszórókban?
V: A PI többrétegű FPC-k alacsony impedanciájú és jelvesztési jellemzőkkel rendelkeznek, így hatékony jelátvitelt biztosítanak a hangszórórendszeren belül. Ez jobb hangminőséget és hanghűséget eredményez.

termékleírás2

K: Használható a PI Multilayer FPC nem szokványos hangszóró-kialakításokhoz?
V: Igen, a PI többrétegű FPC-k nem szokványos hangszóró-kialakításokhoz is használhatók. Rugalmasságuk lehetővé teszi a különféle formai tényezőkbe való integrálást, lehetővé téve egyedi és innovatív hangszóróformák létrehozását.

K: Hogyan javítja a PI többrétegű FPC a hangszórók tartósságát és megbízhatóságát?
V: A PI többrétegű FPC rendkívül ellenáll a hőmérséklet-változásoknak, a nedvességnek és a mechanikai igénybevételnek, így tartósabbá és megbízhatóbbá teszi a kihívást jelentő működési körülmények között. A teljesítmény csökkenése nélkül ellenállnak a zord környezetnek.

K: Milyen előnyökkel jár a PI többrétegű FPC hangszóró-integráció használata?
V: A PI többrétegű FPC lehetővé teszi több elektronikus komponens és áramkör integrálását egyetlen rugalmas kártyába, ami leegyszerűsíti a hangszóró összeszerelési és integrációs folyamatát. Ez csökkenti a gyártási költségeket és növeli az általános hatékonyságot.

K: Hogyan támogatja a PI többrétegű FPC a hangszóró magas frekvenciájú teljesítményét?
V: A PI többrétegű FPC képes támogatni a magas frekvenciájú jeleket, lehetővé téve a hangszórók számára a hangfrekvenciák szélesebb tartományának pontos reprodukálását. Minimalizálják a jelveszteséget és az impedanciát, javítva a hangminőséget és a tisztaságot, különösen a nagy felbontású hangformátumok esetében.


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk