nybjtp

4 rétegű rugalmas PCB-k PI többrétegű FPC-k hangszórókhoz

Rövid leírás:

Modell: 4 rétegű rugalmas PCB-k

Alkalmazás: Szórakoztató elektronika

Felépítés: 3 rétegű FPC Kétrétegű FPC

+ Egyrétegű FPC

Minimális sortávolság: 0,1 mm

Minimális fúrási méret: 0,2 mm

Rés mérete: 0,55 mm

Egység mérete: 372*153mm

Borító: sárga

Szitanyomás: fehér

ENIG 2 U”

Merevítők mennyisége: PI 27, SUS 1


Termék leírás

Termékcímkék

Leírás

Kategória Feldolgozási képesség Kategória Feldolgozási képesség
Gyártás típusa Egyrétegű FPC / Kétrétegű FPC
Többrétegű FPC / alumínium NYÁK
Rigid-Flex PCB-k
Rétegek száma 1-16 rétegű FPC
2-16 rétegű Rigid-FlexPCB
HDI nyomtatott áramköri lapok
Max gyártási méret Egyrétegű FPC 4000mm
Doulbe rétegek FPC 1200mm
Többrétegű FPC 750mm
Rigid-Flex PCB 750mm
Szigetelő réteg
Vastagság
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
Deszka vastagsága FPC 0,06 mm - 0,4 mm
Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm
A PTH toleranciája
Méret
±0,075 mm
Felület kidolgozása Immersion Gold/Imersion
Ezüst/Aranyozás/Ónozás/OSP
Merevítő FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Félkör alakú nyílás mérete Minimum 0,4 mm Min. sorköz/szélesség 0,045 mm/0,045 mm
Vastagság tolerancia ±0,03 mm Impedancia 50Ω-120Ω
Rézfólia vastagság 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um Impedancia
Ellenőrzött
Megértés
±10%
Az NPTH toleranciája
Méret
±0,05 mm Minimális öblítési szélesség 0,80 mm
Min Via Hole 0,1 mm Megvalósítani
Alapértelmezett
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

PI Multilayer FPC-ket készítünk 15 éves tapasztalattal, professzionalizmusunkkal

termékleírás01

3 rétegű Flex PCB-k

termékleírás02

8 rétegű Rigid-Flex PCB-k

termékleírás03

8 rétegű HDI nyomtatott áramköri lapok

Vizsgáló és ellenőrző berendezések

termékleírás2

Mikroszkópos tesztelés

termékleírás 3

AOI ellenőrzés

termékleírás4

2D tesztelés

termékleírás5

Impedancia vizsgálat

termékleírás6

RoHS tesztelés

termékleírás7

Repülő szonda

termékleírás8

Vízszintes teszter

termékleírás9

Hajlító Teste

PI többrétegű FPC szolgáltatásunk

.Technikai támogatás biztosítása értékesítés előtti és értékesítés utáni;
.Egyedi akár 40 réteg, 1-2 nap Gyors fordulat megbízható prototípuskészítés, Alkatrészbeszerzés, SMT összeszerelés;
.Mind az orvosi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, a repülés, a fogyasztói elektronika, az IOT, az UAV, a kommunikáció stb.
.Mérnökeinkből és kutatóinkból álló csapataink elkötelezettek az Ön igényeinek precíz és professzionális teljesítése iránt.

termékleírás01
termékleírás02
termékleírás03
termékleírás1

Hogyan fejlesztik a PI többrétegű FPC-k a hangszórók technológiáját

1. Csökkentett méret és súly: A PI többrétegű FPC vékony és rugalmas, lehetővé téve a hangszórók kompakt és könnyű kialakítását.
Ez különösen előnyös a hordozható hangszórók esetében, ahol a hely és a súly kulcsfontosságú tényezők.

2. Továbbfejlesztett jelátvitel: A PI többrétegű FPC alacsony impedanciával és alacsony jelveszteséggel rendelkezik.
Ez hatékony jelátvitelt tesz lehetővé a hangsugárzórendszer különböző összetevői között, javítva a hangminőséget és a hanghűséget.

3. Rugalmasság és tervezési szabadság: A PI többrétegű FPC-jének rugalmassága kreatív és nem szokványos hangszórók kialakítását teszi lehetővé.A gyártók kihasználhatják azt a rugalmasságot, hogy a hangszórókat különféle alaktényezőkbe, például ívelt vagy szabálytalan felületekbe alakítsák és integrálják.

4. Tartós és megbízható: A PI többrétegű FPC erősen ellenáll a hőmérséklet-változásoknak, a nedvességnek és a mechanikai igénybevételnek.
Ez tartósabbá és megbízhatóbbá teszi őket kemény üzemi körülmények között, például kültéren vagy zord környezetben.

termékleírás1

5. Könnyen integrálható: A PI többrétegű FPC különféle elektronikus alkatrészeket és áramköröket hordozhat egy rugalmas kártyán.
Ez leegyszerűsíti az összeszerelési és integrációs folyamatot, csökkenti a gyártási költségeket és növeli az általános hatékonyságot.

6. Nagyfrekvenciás teljesítmény: A PI többrétegű FPC támogatja a nagyfrekvenciás jeleket, így a hangszóró pontosan képes reprodukálni a hang szélesebb tartományát.Ez jobb hangvisszaadást eredményez, különösen a nagy felbontású hangformátumok esetében.

A PI többrétegű FPC-k a hangszórókban használhatók, GYIK

K: Mi az a PI többrétegű FPC?
V: A PI többrétegű FPC, más néven poliimid többrétegű rugalmas nyomtatott áramkör, egy poliimid anyagból készült rugalmas áramköri lap.Több rétegből állnak, amelyeket szigetelő rétegek választanak el egymástól, lehetővé téve a különböző elektronikus alkatrészek és áramkörök integrálását.

K: Milyen előnyei vannak a PI többrétegű FPC-k hangszórókban való használatának?
V: A PI többrétegű FPC-k számos előnnyel rendelkeznek a hangszórókban, beleértve a méret- és súlycsökkentést, a jobb jelátvitelt, a rugalmasságot és a tervezési szabadságot, a tartósságot és megbízhatóságot, az egyszerű integrációt és a nagyfrekvenciás teljesítmény támogatását.

K: Hogyan segít a PI többrétegű FPC csökkenteni a hangszóró méretét és súlyát?
V: A PI többrétegű FPC-k vékonyak és rugalmasak, így a tervezők vékonyabb és könnyebb hangszórórendszereket hozhatnak létre.
Kompakt formája hordozható kialakítást és hatékony helykihasználást tesz lehetővé.

K: Hogyan javítják a PI többrétegű FPC-k a jelátvitelt a hangszórókban?
V: A PI többrétegű FPC-k alacsony impedanciájú és jelvesztési jellemzőkkel rendelkeznek, így hatékony jelátvitelt biztosítanak a hangszórórendszeren belül.Ez jobb hangminőséget és hanghűséget eredményez.

termékleírás2

K: Használható a PI Multilayer FPC nem szokványos hangszóró-kialakításokhoz?
V: Igen, a PI többrétegű FPC-k nem szokványos hangszóró-kialakításokhoz is használhatók.Rugalmasságuk lehetővé teszi a különféle formai tényezőkbe való integrálást, lehetővé téve egyedi és innovatív hangszóróformák létrehozását.

K: Hogyan javítja a PI többrétegű FPC a hangszórók tartósságát és megbízhatóságát?
V: A PI többrétegű FPC rendkívül ellenáll a hőmérséklet-változásoknak, a nedvességnek és a mechanikai igénybevételnek, így tartósabbá és megbízhatóbbá teszi a kihívást jelentő működési körülmények között.A teljesítmény csökkenése nélkül ellenállnak a zord környezetnek.

K: Milyen előnyökkel jár a PI többrétegű FPC hangszóró-integráció használata?
V: A PI többrétegű FPC lehetővé teszi több elektronikus komponens és áramkör integrálását egyetlen rugalmas kártyába, ami leegyszerűsíti a hangszóró összeszerelési és integrációs folyamatát.Ez csökkenti a gyártási költségeket és növeli az általános hatékonyságot.

K: Hogyan támogatja a PI többrétegű FPC a hangszóró magas frekvenciájú teljesítményét?
V: A PI többrétegű FPC képes támogatni a magas frekvenciájú jeleket, lehetővé téve a hangszórók számára a hangfrekvenciák szélesebb tartományának pontos reprodukálását.Minimalizálják a jelveszteséget és az impedanciát, javítva a hangminőséget és a tisztaságot, különösen a nagy felbontású hangformátumok esetében.


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk