FR4 nyomtatott áramköri lapok Egyedi többrétegű Flex PCB gyártás okostelefonokhoz

Rövid leírás:

Modell: FR4 nyomtatott áramköri lapok

Termék alkalmazása: Okostelefon

Táblarétegek: többrétegű

Alapanyag: poliimid (PI)

Belső réz vastagság: 18um

Quter Cu vastagság: 35um

Borítófólia színe: Sárga

Forrasztómaszk színe: Sárga

Szitanyomás: fehér

Felületkezelés: ENIG

FPC vastagság: 0,26 +/-0,03 mm

Merevítő típus: FR4 ,PI

Min. Vonalszélesség/térköz: 0,1/0,1 mm

Minimális furat: 0,15 mm

Vaklyuk:/

Eltemetett lyuk:/

Furattűrés (nm): PTH: 士 anyaga: 士0,05

lBoard Layers:/

Küldjön e-mailt nekünk

Termék leírás

Termékcímkék

Leírás

Kategória	Feldolgozási képesség	Kategória	Feldolgozási képesség
Gyártás típusa	Egyrétegű FPC / Kétrétegű FPC Többrétegű FPC / alumínium NYÁK Rigid-Flex PCB-k	Rétegek száma	1-16 rétegű FPC 2-16 rétegű Rigid-FlexPCB HDI nyomtatott áramköri lapok
Max gyártási méret	Egyrétegű FPC 4000mm Doulbe rétegek FPC 1200mm Többrétegű FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	Szigetelő réteg Vastagság	27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um
Deszka vastagsága	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm	A PTH toleranciája Méret	±0,075 mm
Felület kidolgozása	Immersion Gold/Imersion Ezüst/Aranyozás/Ónozás/OSP	Merevítő	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Félkör alakú nyílás mérete	Minimum 0,4 mm	Min. sorköz/szélesség	0,045 mm/0,045 mm
Vastagság tolerancia	±0,03 mm	Impedancia	50Ω-120Ω
Rézfólia vastagság	9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um	Impedancia Ellenőrzött Megértés	±10%
Az NPTH toleranciája Méret	±0,05 mm	Minimális öblítési szélesség	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Megvalósítani Alapértelmezett	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Többrétegű flex PCB-t készítünk 15 éves tapasztalattal, professzionalizmusunkkal

3 rétegű Flex PCB-k

8 rétegű Rigid-Flex PCB-k

8 rétegű HDI nyomtatott áramköri lapok

Vizsgáló és ellenőrző berendezések

Mikroszkópos tesztelés

AOI ellenőrzés

2D tesztelés

Impedancia vizsgálat

RoHS tesztelés

Repülő szonda

Vízszintes teszter

Hajlító Teste

Többrétegű flex PCB szolgáltatásunk

.Technikai támogatás biztosítása értékesítés előtti és értékesítés utáni;
.Egyedi akár 40 réteg, 1-2 nap Gyors fordulat megbízható prototípuskészítés, Alkatrészbeszerzés, SMT összeszerelés;
.Mind az orvosi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, a repülés, a fogyasztói elektronika, az IOT, az UAV, a kommunikáció stb.
.Mérnökeinkből és kutatóinkból álló csapataink elkötelezettek az Ön igényeinek precíz és professzionális teljesítése iránt.

A többrétegű rugalmas PCB-k megoldottak néhány problémát az okostelefonokban

1. Helytakarékos: A többrétegű, rugalmas PCB korlátozott helyen komplex áramkörök tervezésére és integrálására képes, így az okostelefonok vékonyak és kompaktak.

2. Jelintegritás: A Flex PCB minimálisra csökkentheti a jelveszteséget és az interferenciát, biztosítva a stabil és megbízható adatátvitelt az alkatrészek között.

3. Rugalmasság és hajlíthatóság: A rugalmas PCB-k hajlíthatók, összehajthatók vagy hajlíthatók, hogy szűk helyekre illeszkedjenek, vagy megfeleljenek egy okostelefon formájának.Ez a rugalmasság hozzájárul az eszköz általános kialakításához és funkcionalitásához.

4. Megbízhatóság: A többrétegű rugalmas PCB csökkenti az összeköttetések és forrasztási csatlakozások számát, ami javítja a megbízhatóságot, minimalizálja a meghibásodás kockázatát és javítja a termék általános minőségét.

5. Csökkentett súly: A flexibilis PCB-k könnyebbek, mint a hagyományos merev PCB-k, így csökkentik az okostelefonok összsúlyát, így könnyebben hordozhatják és használhatják őket.

6. Tartósság: A rugalmas nyomtatott áramköri lapokat úgy tervezték, hogy ellenálljanak az ismételt hajlításoknak anélkül, hogy befolyásolnák a teljesítményüket, így jobban ellenállnak a mechanikai igénybevételnek, és növelik az okostelefonok tartósságát.

Okostelefonokban használt FR4 többrétegű rugalmas PCB-k

1. Mi az FR4?
Az FR4 egy égésgátló laminátum, amelyet általában PCB-kben használnak.Ez egy üvegszálas anyag égésgátló epoxi bevonattal.
Az FR4 kiváló elektromos szigetelési tulajdonságairól és nagy mechanikai szilárdságáról ismert.

2. Mit jelent a "többrétegű" a flex PCB szempontjából?
A "többrétegű" a PCB-t alkotó rétegek számát jelenti.A többrétegű rugalmas PCB-k két vagy több rétegből állnak, amelyeket szigetelőrétegek választanak el egymástól, amelyek mindegyike rugalmas természetű.

3. Hogyan lehet többrétegű rugalmas táblákat felvinni okostelefonokra?
A többrétegű rugalmas PCB-ket okostelefonokban különféle alkatrészek, például mikroprocesszorok, memóriachipek, kijelzők, kamerák, érzékelők és egyéb elektronikus alkatrészek összekapcsolására használják.Kompakt és rugalmas megoldást kínálnak ezen alkatrészek összekapcsolására, lehetővé téve az okostelefonok funkcionalitását.

4. Miért jobbak a többrétegű rugalmas PCB-k, mint a merev NYÁK?
A többrétegű rugalmas PCB-k számos előnnyel rendelkeznek az okostelefonokhoz készült merev PCB-kkel szemben.Hajlíthatók és összecsukhatók, hogy szűk helyekre is elférjenek, például a telefontok belsejében vagy az ívelt élek körül.Ezenkívül jobban ellenállnak az ütéseknek és a rezgéseknek, így jobban megfelelnek hordozható eszközökhöz, például okostelefonokhoz.Ezenkívül a rugalmas PCB-k segítenek csökkenteni az eszköz teljes tömegét.

5. Melyek a többrétegű rugalmas PCB gyártási kihívásai?
A többrétegű flex PCB-k gyártása nagyobb kihívást jelent, mint a merev PCB-k.A rugalmas aljzatok gondos kezelést igényelnek a gyártás során a sérülések elkerülése érdekében.Az olyan gyártási lépések, mint a laminálás, pontos ellenőrzést igényelnek a rétegek közötti megfelelő kötés biztosítása érdekében.Ezenkívül szigorú tervezési tűréseket kell követni a jel integritásának megőrzése és a jelvesztés vagy az áthallás elkerülése érdekében.

6. A többrétegű rugalmas PCB-k drágábbak, mint a merev PCB-k?
A többrétegű flex PCB-k általában drágábbak, mint a merev PCB-k, a gyártás további bonyolultsága és a szükséges speciális anyagok miatt.A költség azonban változhat a tervezés összetettségétől, a rétegek számától és a szükséges specifikációktól függően.

7. Javítható a többrétegű FPC?
A javítás vagy utómunkálás kihívást jelenthet a többrétegű flex NYÁK összetett szerkezete és rugalmas jellege miatt.Hiba vagy sérülés esetén gyakran költséghatékonyabb a teljes NYÁK cseréje, mint a javítással.Kisebb javítások vagy utómunkálatok azonban elvégezhetők az adott probléma és a rendelkezésre álló szakértelem függvényében.

8. Vannak korlátai vagy hátrányai a többrétegű flex PCB okostelefonban való használatának?
Míg a többrétegű flex PCB-knek számos előnye van, vannak korlátaik is.Általában drágábbak, mint a merev PCB-k.Az anyag nagy rugalmassága kihívásokat jelenthet az összeszerelés során, ami gondos kezelést és speciális felszerelést igényel.Ezenkívül a tervezési folyamat és az elrendezési megfontolások bonyolultabbak lehetnek a többrétegű rugalmas PCB-k esetében, mint a merev PCB-k esetében.

Előző: Kétrétegű rugalmas PCB-k gyártója ipari vezérléshez

Következő: 4 rétegű rugalmas PCB-k PI többrétegű FPC-k hangszórókhoz

Írja ide üzenetét és küldje el nekünk