Kétrétegű FR4 nyomtatott áramköri lapok
PCB feldolgozási képesség
| Nem. | Projekt | Műszaki mutatók |
| 1 | Réteg | 1-60 (réteg) |
| 2 | Maximális feldolgozási terület | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimális lemezvastagság | 4(réteg)0,40mm |
| 6 (réteg) 0,60 mm | ||
| 8 (réteg) 0,8 mm | ||
| 10 (réteg) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimális vonalszélesség | 0,0762 mm |
| 5 | Minimális távolság | 0,0762 mm |
| 6 | Minimális mechanikus rekesznyílás | 0,15 mm |
| 7 | Lyukfal rézvastagság | 0,015 mm |
| 8 | Fémezett rekesz tűrése | ±0,05 mm |
| 9 | Nem fémezett rekesz tűrése | ±0,025 mm |
| 10 | Lyuk tolerancia | ±0,05 mm |
| 11 | Mérettűrés | ±0,076 mm |
| 12 | Minimális forrasztóhíd | 0,08 mm |
| 13 | Szigetelési ellenállás | 1E+12Ω (normál) |
| 14 | A lemezvastagság aránya | 1:10 |
| 15 | Hősokk | 288 ℃ (4-szer 10 másodperc alatt) |
| 16 | Eltorzult és hajlott | ≤0,7% |
| 17 | Anti-villamos erő | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Csúszásgátló szilárdság | 1,4 N/mm |
| 19 | Forrasztásálló keménység | ≥6H |
| 20 | Lángállóság | 94V-0 |
| 21 | Impedancia szabályozás | ±5% |
Nyomtatott áramköri lapokat készítünk 15 éves tapasztalattal, professzionalizmusunkkal
4 rétegű Flex-Rigid táblák
8 rétegű Rigid-Flex PCB-k
8 rétegű HDI nyomtatott áramköri lapok
Vizsgáló és ellenőrző berendezések
Mikroszkópos tesztelés
AOI ellenőrzés
2D tesztelés
Impedancia vizsgálat
RoHS tesztelés
Repülő szonda
Vízszintes teszter
Hajlító Teste
Nyomtatott áramköri lapok szolgáltatásunk
. Technikai támogatás biztosítása értékesítés előtti és értékesítés utáni;
. Egyedi akár 40 réteg, 1-2 nap Gyors fordulat megbízható prototípuskészítés, Alkatrészbeszerzés, SMT összeszerelés;
. Mind az orvosi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, a repülés, a fogyasztói elektronika, az IOT, az UAV, a kommunikáció stb.
. Mérnökeinkből és kutatóinkból álló csapataink elkötelezettek az Ön igényeinek precíz és professzionális teljesítése iránt.
Kétrétegű FR4 nyomtatott áramköri lapok tablettákban
1. Áramelosztás: A táblaszámítógép energiaelosztása kétrétegű FR4 PCB-t használ. Ezek a NYÁK-ok lehetővé teszik a tápvezetékek hatékony irányítását, hogy biztosítsák a megfelelő feszültségszintet és a táblagép különböző összetevőihez való megfelelő elosztást, beleértve a kijelzőt, a processzort, a memóriát és a csatlakozási modulokat.
2. Jeltovábbítás: A kétrétegű FR4 PCB biztosítja a szükséges vezetékezést és útválasztást a táblagép különböző komponensei és moduljai közötti jelátvitelhez. Különféle integrált áramköröket (IC-ket), csatlakozókat, érzékelőket és egyéb alkatrészeket kötnek össze, biztosítva a megfelelő kommunikációt és adatátvitelt az eszközökön belül.
3. Alkatrészek rögzítése: A kétrétegű FR4 PCB-t úgy tervezték, hogy alkalmas legyen a különböző Surface Mount Technology (SMT) komponensek táblagépbe történő beszerelésére. Ide tartoznak a mikroprocesszorok, memóriamodulok, kondenzátorok, ellenállások, integrált áramkörök és csatlakozók. A PCB elrendezése és kialakítása biztosítja az alkatrészek megfelelő távolságát és elrendezését a funkcionalitás optimalizálása és a jel interferencia minimalizálása érdekében.
4. Méret és kompaktság: Az FR4 PCB-k tartósságukról és viszonylag vékony profiljukról ismertek, így alkalmasak kompakt eszközökben, például táblagépekben való használatra. A kétrétegű FR4 PCB-k hatalmas alkatrészsűrűséget tesznek lehetővé korlátozott helyen, így a gyártók vékonyabb és könnyebb táblagépeket tervezhetnek a funkcionalitás veszélyeztetése nélkül.
5. Költséghatékonyság: A fejlettebb PCB-hordozókhoz képest az FR4 viszonylag megfizethető anyag. A kétrétegű FR4 PCB-k költséghatékony megoldást jelentenek a táblagépgyártók számára, akiknek alacsonyan kell tartaniuk a gyártási költségeket a minőség és a megbízhatóság megőrzése mellett.
Hogyan javítják a kétrétegű FR4 nyomtatott áramköri lapok a táblagépek teljesítményét és funkcionalitását?
1. Föld- és tápsíkok: A kétrétegű FR4 NYÁK-ok általában dedikált földelési és tápsíkkal rendelkeznek a zajcsökkentés és az energiaelosztás optimalizálása érdekében. Ezek a síkok stabil referenciaként szolgálnak a jel integritásához, és minimalizálják a különböző áramkörök és alkatrészek közötti interferenciát.
2. Ellenőrzött impedancia-útválasztás: A megbízható jelátvitel biztosítása és a jelgyengülés minimalizálása érdekében a kétrétegű FR4 PCB tervezésénél vezérelt impedancia-útválasztást alkalmaznak. Ezeket a nyomvonalakat gondosan megtervezték meghatározott szélességgel és távolsággal, hogy megfeleljenek a nagy sebességű jelek és interfészek, például USB, HDMI vagy WiFi impedanciakövetelményeinek.
3. EMI/EMC árnyékolás: A kétrétegű FR4 PCB árnyékolási technológiát alkalmazhat az elektromágneses interferencia (EMI) csökkentésére és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) biztosítására. Rézrétegek vagy árnyékolás adható a NYÁK kialakításához, hogy az érzékeny áramköröket elszigeteljék a külső EMI-forrásoktól, és megakadályozzák a más eszközöket vagy rendszereket zavaró kibocsátásokat.
4. Nagyfrekvenciás tervezési szempontok: A nagyfrekvenciás komponenseket vagy modulokat, például mobilkapcsolatot (LTE/5G), GPS-t vagy Bluetooth-t tartalmazó táblagépek esetében a kétrétegű FR4 PCB tervezésénél figyelembe kell venni a nagyfrekvenciás teljesítményt. Ez magában foglalja az impedancia illesztést, a szabályozott áthallást és a megfelelő RF útválasztási technikákat az optimális jelintegritás és a minimális átviteli veszteség biztosítása érdekében.
