Kétrétegű FR4 nyomtatott áramköri lapok
PCB feldolgozási képesség
| Nem. | Projekt | Műszaki mutatók |
| 1 | Réteg | 1-60 (réteg) |
| 2 | Maximális feldolgozási terület | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimális lemezvastagság | 4(réteg)0,40mm |
| 6 (réteg) 0,60 mm | ||
| 8 (réteg) 0,8 mm | ||
| 10 (réteg) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimális vonalszélesség | 0,0762 mm |
| 5 | Minimális távolság | 0,0762 mm |
| 6 | Minimális mechanikus rekesznyílás | 0,15 mm |
| 7 | Lyukfal rézvastagság | 0,015 mm |
| 8 | Fémezett rekesz tűrése | ±0,05 mm |
| 9 | Nem fémezett rekesz tűrése | ±0,025 mm |
| 10 | Lyuk tolerancia | ±0,05 mm |
| 11 | Mérettűrés | ±0,076 mm |
| 12 | Minimális forrasztóhíd | 0,08 mm |
| 13 | Szigetelési ellenállás | 1E+12Ω (normál) |
| 14 | A lemezvastagság aránya | 1:10 |
| 15 | Hősokk | 288 ℃ (4-szer 10 másodperc alatt) |
| 16 | Eltorzult és hajlott | ≤0,7% |
| 17 | Anti-villamos erő | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Csúszásgátló szilárdság | 1,4 N/mm |
| 19 | Forrasztásálló keménység | ≥6H |
| 20 | Lángállóság | 94V-0 |
| 21 | Impedancia szabályozás | ±5% |
Nyomtatott áramköri lapokat készítünk 15 éves tapasztalattal, professzionalizmusunkkal
4 rétegű Flex-Rigid táblák
8 rétegű Rigid-Flex PCB-k
8 rétegű HDI nyomtatott áramköri lapok
Vizsgáló és ellenőrző berendezések
Mikroszkópos tesztelés
AOI ellenőrzés
2D tesztelés
Impedancia vizsgálat
RoHS tesztelés
Repülő szonda
Vízszintes teszter
Hajlító Teste
Nyomtatott áramköri lapok szolgáltatásunk
.Technikai támogatás biztosítása értékesítés előtti és értékesítés utáni;
.Egyedi akár 40 réteg, 1-2 nap Gyors fordulat megbízható prototípuskészítés, Alkatrészbeszerzés, SMT összeszerelés;
.Mind az orvosi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, a repülés, a fogyasztói elektronika, az IOT, az UAV, a kommunikáció stb.
.Mérnökeinkből és kutatóinkból álló csapataink elkötelezettek az Ön igényeinek precíz és professzionális teljesítése iránt.
Kétrétegű FR4 nyomtatott áramköri lapok tablettákban
1. Áramelosztás: A táblaszámítógép energiaelosztása kétrétegű FR4 PCB-t használ.Ezek a NYÁK-ok lehetővé teszik a tápvezetékek hatékony irányítását, hogy biztosítsák a megfelelő feszültségszintet és a táblagép különböző összetevőihez való megfelelő elosztást, beleértve a kijelzőt, a processzort, a memóriát és a csatlakozási modulokat.
2. Jeltovábbítás: A kétrétegű FR4 PCB biztosítja a szükséges vezetékezést és útválasztást a táblagép különböző komponensei és moduljai közötti jelátvitelhez.Különféle integrált áramköröket (IC-ket), csatlakozókat, érzékelőket és egyéb alkatrészeket kötnek össze, biztosítva a megfelelő kommunikációt és adatátvitelt az eszközökön belül.
3. Alkatrészek rögzítése: A kétrétegű FR4 PCB-t úgy tervezték, hogy alkalmas legyen a különböző Surface Mount Technology (SMT) komponensek táblagépbe történő beszerelésére.Ide tartoznak a mikroprocesszorok, memóriamodulok, kondenzátorok, ellenállások, integrált áramkörök és csatlakozók.A PCB elrendezése és kialakítása biztosítja az alkatrészek megfelelő távolságát és elrendezését a funkcionalitás optimalizálása és a jel interferencia minimalizálása érdekében.
4. Méret és kompaktság: Az FR4 PCB-k tartósságukról és viszonylag vékony profiljukról ismertek, így alkalmasak kompakt eszközökben, például táblagépekben való használatra.A kétrétegű FR4 PCB-k hatalmas alkatrészsűrűséget tesznek lehetővé korlátozott helyen, így a gyártók vékonyabb és könnyebb táblagépeket tervezhetnek a funkcionalitás veszélyeztetése nélkül.
5. Költséghatékonyság: A fejlettebb PCB-hordozókhoz képest az FR4 viszonylag megfizethető anyag.A kétrétegű FR4 PCB-k költséghatékony megoldást jelentenek a táblagépgyártók számára, akiknek alacsonyan kell tartaniuk a gyártási költségeket a minőség és a megbízhatóság megőrzése mellett.
Hogyan javítják a kétrétegű FR4 nyomtatott áramköri lapok a táblagépek teljesítményét és funkcionalitását?
1. Föld- és tápsíkok: A kétrétegű FR4 NYÁK-ok általában dedikált földelési és tápsíkkal rendelkeznek a zajcsökkentés és az energiaelosztás optimalizálása érdekében.Ezek a síkok stabil referenciaként szolgálnak a jel integritásához, és minimalizálják a különböző áramkörök és alkatrészek közötti interferenciát.
2. Ellenőrzött impedancia-útválasztás: A megbízható jelátvitel biztosítása és a jelgyengülés minimalizálása érdekében a kétrétegű FR4 PCB tervezésénél vezérelt impedancia-útválasztást alkalmaznak.Ezeket a nyomvonalakat gondosan megtervezték meghatározott szélességgel és távolsággal, hogy megfeleljenek a nagy sebességű jelek és interfészek, például USB, HDMI vagy WiFi impedanciakövetelményeinek.
3. EMI/EMC árnyékolás: A kétrétegű FR4 PCB árnyékolási technológiát alkalmazhat az elektromágneses interferencia (EMI) csökkentésére és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) biztosítására.Rézrétegek vagy árnyékolás adható a NYÁK kialakításához, hogy az érzékeny áramköröket elszigeteljék a külső EMI-forrásoktól, és megakadályozzák a más eszközöket vagy rendszereket zavaró kibocsátásokat.
4. Nagyfrekvenciás tervezési szempontok: A nagyfrekvenciás komponenseket vagy modulokat, például mobilkapcsolatot (LTE/5G), GPS-t vagy Bluetooth-t tartalmazó táblagépek esetében a kétrétegű FR4 PCB tervezésénél figyelembe kell venni a nagyfrekvenciás teljesítményt.Ez magában foglalja az impedancia illesztést, a szabályozott áthallást és a megfelelő RF útválasztási technikákat az optimális jelintegritás és a minimális átviteli veszteség biztosítása érdekében.
